STPS30170CFP是ST意法半导体推出的一款采用TO-220F封装的双肖特基二极管阵列。该器件采用1对共阴极配置,集成了两个独立的肖特基整流二极管,这种架构在单一封装内实现了紧凑的双路整流解决方案,有效节省了PCB空间,简化了电路板布局设计,尤其适用于需要多路整流或续流功能的功率拓扑。
该芯片的核心优势在于其肖特基二极管特性与高压能力的结合。它具备170V的最大直流反向电压,这显著高于标准肖特基二极管,拓宽了其在离线式开关电源、功率因数校正等高压环境中的应用范围。在正向导通特性上,其在15A电流下的典型正向压降仅为920mV,这一低Vf值意味着更低的导通损耗和更高的系统效率。同时,其快速恢复特性(恢复时间≤500ns)有助于减少开关损耗,抑制高频振荡,提升电源的开关频率和功率密度。
在电气参数方面,每二极管15A的平均整流电流提供了可观的电流处理能力。其反向漏电流在170V反向电压下典型值仅为20A,表现出良好的反向阻断特性。器件采用通孔TO-220-3封装,具有良好的机械强度和散热性能,其最高结温可达175°C,确保了在严苛热环境下的可靠工作。对于需要稳定供货渠道的客户,可以通过授权的ST一级代理获取原厂技术支持与供应链服务。
基于其高压、大电流、低损耗和快速恢复的特点,STPS30170CFP非常适合于开关模式电源的次级侧整流、DC-DC转换器的续流与输出整流、电机驱动电路中的续流保护以及工业设备的极性保护等应用场景。尽管其零件状态标注为停产,但在许多现有设备维护和特定设计中,它仍然是一个经典且性能可靠的选择。
STPS30170CFP是ST意法半导体生产的一款170V、15A双肖特基二极管阵列,采用TO-220F通孔封装。该器件集成了两个共阴极配置的肖特基二极管,提供了一种高集成度的整流解决方案。
其技术核心在于结合了肖特基二极管低正向压降(典型值920mV @ 15A)的优势与高达170V的反向电压耐受能力,同时具备快速恢复特性(≤500ns)。这些参数共同确保了其在功率电路中能够实现高效率与低开关损耗。高达175°C的最大结温也为其在高温环境下稳定运行提供了保障。