STPS30H60CG-TR

STPS30H60CG-TR是一款由ST意法半导体推出的表面贴装型肖特基二极管阵列，采用TO-263-3（DPak）封装。该器件内部集成了一对共阴极配置的肖特基二极管，其核心架构旨在实现高效率的功率整流与续流功能。得益于肖特基势垒原理，该器件在正向导通时具有极低的压降特性，同时其快速恢复能力有效减少了开关过程中的功率损耗和电压尖峰，为开关电源等高频应用提供了理想的解决方案。

该器件的关键电气性能表现突出。其最大反向重复电压（V_RRM）为60V，每只二极管可承受高达15A的平均正向电流（I_F(AV)）。在15A的额定电流下，其典型正向压降（V_F）仅为660mV，这一低V_F特性直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。在反向特性方面，其在60V反向电压下的典型漏电流（I_R）仅为60A，表现出优异的阻断能力。其恢复速度被定义为快速恢复类型，恢复时间小于500纳秒，这使其能够胜任高频开关环境，有效抑制反向恢复电流引起的振荡和噪声。

在接口与热管理方面，DPak封装提供了优异的功率耗散能力，其金属裸露焊盘（接片）便于焊接在PCB的铜箔区域，以增强散热。该封装符合表面贴装工艺要求，适合自动化生产。器件的最大工作结温（T_J）高达175°C，确保了在恶劣热环境下的可靠运行。对于需要稳定供货和技术支持的客户，可以通过ST中国代理获取该产品的详细信息、样品及批量采购服务。

基于其高电流能力、低正向压降和快速开关特性，STPS30H60CG-TR非常适合应用于要求高效率和高功率密度的场合。典型应用包括开关模式电源（SMPS）的次级侧整流、DC-DC转换器的续流或输出整流、电机驱动电路中的续流保护，以及逆变器和电池反接保护电路。其共阴极的阵列配置尤其适用于需要两个二极管共享阴极电位的桥式或中心抽头拓扑，有助于简化PCB布局并节省空间。

• 型号:STPS30H60CG-TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARRAY SCHOTT 60V 15A D2PAK
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:60 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:15A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):660 mV @ 15 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:60 A @ 60 V
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
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STPS30H60CG-TR是ST意法半导体推出的一款表面贴装肖特基二极管阵列，采用TO-263-3（DPak）封装。该器件集成了一对共阴极配置的肖特基二极管，其核心优势在于高达15A的每二极管平均整流电流和仅660mV@15A的低正向压降，能显著降低导通损耗，提升系统效率。

该器件具备60V的最大反向电压和快速恢复特性（<500ns），适用于高频开关环境。其175°C的最大工作结温与DPak封装相结合，提供了出色的热性能和功率处理能力。这些特性使其成为开关电源次级整流、DC-DC转换及电机驱动续流等高效能应用的理想选择。