STPS30L30CG-TR

作为一款高性能的肖特基整流器阵列，STPS30L30CG-TR采用了意法半导体先进的功率半导体工艺技术。其核心架构基于一对采用共阴极配置的肖特基二极管，这种集成化设计在单一封装内实现了两个独立的整流通道，有效节省了PCB空间并简化了电路布局。该器件采用TO-263-3（DPak）表面贴装封装，其金属接片提供了优异的散热路径，确保在高功率密度应用中能有效传导热量，维持稳定的工作状态。

该芯片的功能特点突出体现在其高效率与快速开关性能上。其肖特基结构决定了它具备极低的正向压降，典型值仅为460mV @ 15A，这显著降低了导通损耗，提升了整体系统的能源效率。同时，作为一款快速恢复二极管，其开关速度极快，反向恢复时间极短，这有效减少了开关过程中的电压尖峰和开关损耗，使其非常适用于高频开关电路。其最大反向工作电压为30V，每二极管可承受高达15A的平均整流电流，展现了强大的电流处理能力。

在电气参数方面，STPS30L30CG-TR在60V反向电压下的典型反向漏电流仅为1.5mA，体现了良好的反向阻断特性。其最高结温可达150°C，赋予了器件在严苛热环境下的可靠工作能力。这些优异的接口与参数特性，使其成为需要高效率、高频率和紧凑设计的电源解决方案的理想选择。对于需要稳定供货和技术支持的客户，可以联系专业的ST中国代理获取详细的产品资料和设计协助。

基于其技术优势，该器件广泛应用于各类开关电源（SMPS）的次级侧整流、DC-DC转换器的输出整流、电机驱动电路中的续流保护，以及电池反接保护等场景。其DPak封装兼容自动化表面贴装生产，非常适合现代消费电子、工业电源、通信设备和汽车电子等领域对高功率密度和高可靠性提出的要求。

• 型号:STPS30L30CG-TR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARRAY SCHOTT 30V 15A D2PAK
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:30 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:15A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):460 mV @ 15 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:1.5 mA @ 60 V
• 工作温度 - 结:150°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
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STPS30L30CG-TR是ST意法半导体推出的一款有源、表面贴装型肖特基二极管阵列。该器件采用1对共阴极配置，集成了两个高性能肖特基二极管于TO-263-3（DPak）封装内，为设计提供了紧凑的解决方案。

其核心电气参数表现卓越，具备30V的最大反向电压和每二极管15A的平均整流电流能力。尤为突出的是其极低的460mV @ 15A正向压降，这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。同时，其快速恢复特性（≤500ns）使其能够胜任高频开关应用，有效减少开关噪声和损耗。

该器件支持高达150°C的结温，确保了在高温环境下的稳定运行。这些特性使其成为开关电源次级整流、DC-DC转换及电机驱动续流等应用的理想选择，旨在提升功率密度和整体能效。