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STPS30L30CR

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE ARRAY SCHOTT 30V 15A I2PAK
原厂封装:封装:I2PAK
优势价格,STPS30L30CR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STPS30L30CR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STPS30L30CR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款采用IPAK(TO-262)封装的双肖特基二极管阵列。该器件采用先进的功率肖特基技术构建,其核心架构由两个独立的肖特基整流二极管以共阴极形式集成于同一硅片上。这种集成设计不仅优化了芯片内部的电流路径和热分布,还显著减少了传统分立方案所需的PCB面积和寄生参数,为实现紧凑高效的功率电路提供了基础。

在功能特性上,该器件展现了肖特基二极管的典型优势。其极低的正向压降(典型值460mV @ 15A)是核心亮点之一,这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率,尤其在处理大电流时优势更为明显。同时,它具备快速开关特性,反向恢复时间极短,能有效抑制开关过程中的电压尖峰和振铃现象,降低电磁干扰(EMI),非常适合高频开关应用。其30V的最大反向重复电压每二极管15A的平均整流电流能力,为低压大电流场景提供了可靠的性能边界。

从接口与电气参数来看,该器件采用标准的三引脚通孔IPAK封装,便于安装和散热。其工作结温最高可达150°C,确保了在恶劣热环境下的稳定运行。在30V反向电压下的典型反向漏电流仅为1.5mA,体现了良好的反向阻断特性。这些参数共同定义了一个高效、可靠的功率处理接口。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理获取该产品及相关设计资源。

基于其低损耗、快速恢复和高电流密度的特点,STPS30L30CR非常适合应用于要求高效率和高功率密度的场合。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的次级侧整流、DC-DC转换器的输出整流、电机驱动电路中的续流或钳位保护,以及低压大电流的电池充电管理电路。在这些场景中,它能有效提升系统整体能效,减少散热需求,并增强电路的可靠性。

  • 型号:STPS30L30CR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:I2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
  • 描述:DIODE ARRAY SCHOTT 30V 15A I2PAK
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 二极管配置:1 对共阴极
  • 技术:肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):30 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管):15A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):460 mV @ 15 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:1.5 mA @ 30 V
  • 工作温度 - 结:150°C(最大)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-262-3 长引线,I2PAK,TO-262AA
  • 供应商器件封装:I2PAK
  • 想获取STPS30L30CR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STPS30L30CR是ST意法半导体生产的一款有源、共阴极配置的双肖特基二极管阵列,采用TO-262(IPAK)通孔封装。该器件专为高效功率处理设计,其核心参数定义了卓越的性能:每二极管可承受15A的平均整流电流,在30V的最大反向电压下工作,并在此电流条件下实现仅460mV的极低正向压降,显著降低了导通损耗。

此外,它具备快速恢复特性(≤500ns),能胜任高频开关应用,有效减少开关噪声和损耗。高达150°C的最大工作结温确保了其在高温环境下的可靠性。这些特性使其成为低压、大电流、高效率整流应用的理想选择,例如开关电源的次级整流或DC-DC转换器。

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