ST代理,ST芯片代理,ST代理商
ST代理商渠道,ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
STPS30L45CFP的图片

STPS30L45CFP

ST图标
分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE ARR SCHOTT 45V 15A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STPS30L45CFP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
STPS30L45CFP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STPS30L45CFP是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款采用TO-220FP封装的双肖特基整流二极管阵列。该器件采用先进的肖特基势垒技术构建,其核心由两个独立的、采用共阴极配置的肖特基二极管芯片集成于同一封装内。这种集成化设计不仅优化了PCB布局空间,还通过共享阴极引脚简化了电路连接,有效提升了系统的功率密度和组装效率,同时确保了两个通道之间优异的热耦合与电气隔离性能。

该器件在电气性能上表现突出,其最大反向重复电压(VRRM)为45V,每只二极管的平均正向整流电流(IF(AV))高达15A。尤为关键的是,其在15A额定电流下的典型正向压降(VF)仅为550mV,这一低正向压降特性是肖特基二极管的标志性优势,能够显著降低导通状态下的功率损耗,提升整体能效,并减少发热量。配合其快速恢复特性(恢复时间≤500ns),使得该器件在开关电源等高频应用场景中,能够有效抑制反向恢复电流尖峰,减少开关噪声和电磁干扰(EMI)。

在可靠性方面,STPS30L45CFP的反向漏电流在45V反向电压下典型值仅为400A,展现了良好的反向阻断能力。其结温最高可承受150°C,结合TO-220FP封装优异的散热特性,为器件在高温、高功率密度环境下稳定工作提供了保障。该封装为标准通孔安装形式,便于焊接和机械固定,适合自动化生产。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方ST授权代理渠道进行采购,以确保获得正品元件和全面的应用支持。

综合其参数与特性,STPS30L45CFP非常适用于要求高效率和高功率密度的AC-DC开关电源次级侧整流、DC-DC转换器中的续流或极性保护,以及电机驱动、电池充电管理等电路中的整流环节。其双二极管共阴极结构特别适合用于中心抽头变压器的全波整流电路,能够以最简洁的外围元件实现高效的功率转换方案。

  • 型号:STPS30L45CFP
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
  • 描述:DIODE ARR SCHOTT 45V 15A TO220FP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 二极管配置:1 对共阴极
  • 技术:肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):45 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管):15A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):550 mV @ 15 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:400 A @ 45 V
  • 工作温度 - 结:150°C(最大)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 想获取STPS30L45CFP的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STPS30L45CFP是ST意法半导体生产的一款有源、双通道、共阴极肖特基二极管阵列,采用TO-220FP通孔封装。该器件专为高效率功率整流应用而设计,每只二极管可承受15A的平均整流电流,并在该电流下提供仅550mV的低正向压降,能有效降低导通损耗。

其核心优势在于集成了两个45V耐压的快速恢复肖特基二极管,恢复时间快于500ns,适合高频开关应用。同时,在45V反向电压下,其漏电流典型值低至400A,结合最高150°C的结温规格,确保了在严苛环境下的高可靠性和稳定性。

了解更多ST芯片的报价及技术资料
ST芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
ST公司(意法半导体)授权的国内ST一级代理一手货源,大小批量出货
ST中国代理商