STPS3170UF

STPS3170UF是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能表面贴装肖特基整流二极管。该器件采用先进的肖特基势垒技术，其核心架构旨在实现极低的正向压降与快速的开关特性。与传统的PN结整流器相比，肖特基二极管利用金属与半导体接触形成的势垒进行单向导电，这一原理从根本上消除了少数载流子的存储效应，从而实现了近乎理想的高速开关性能，这对于提升现代开关电源的效率至关重要。

该器件的一个突出功能特点是其170V的高反向击穿电压与3A的平均正向电流能力的出色结合。在3A的额定电流下，其典型正向压降仅为820mV，这一低Vf值直接转化为更低的导通损耗和更少的热量产生，有助于提升系统整体能效。同时，其快速恢复特性（恢复时间≤500ns）确保了在高频开关电路中，由反向恢复过程引起的开关损耗和电磁干扰（EMI）被显著抑制。其反向漏电流在170V反向电压下典型值仅为4A，体现了优异的阻断特性。

在接口与参数方面，STPS3170UF采用SMBflat（DO-221AA）封装，这是一种紧凑的表面贴装封装，具有扁平引线结构，便于自动化贴装并节省PCB空间。该器件属于意法半导体的ECOPACK系列，符合环保法规要求。其稳健的电气参数，包括宽工作温度范围和高浪涌电流承受能力，使其能够适应苛刻的应用环境。用户可以通过官方ST代理获取完整的技术资料、样品及采购支持。

基于其高电压、高效率和高频特性，这款肖特基整流二极管非常适合应用于需要高效电能转换的领域。典型应用场景包括开关模式电源（SMPS）的次级侧整流、高频DC-DC转换器、极性保护电路以及自由轮续流二极管。在工业电源、通信设备、消费类电子产品的电源模块以及汽车辅助系统中，它都能有效提升功率密度和可靠性，是实现紧凑、高效电源设计的理想选择。

• 型号:STPS3170UF
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:SMBflat
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
• 描述:DIODE SCHOTTKY 170V 3A SMBFLAT
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:170 V
• 电流 - 平均整流 (Io):3A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):820 mV @ 3 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:4 A @ 170 V
• 不同Vr、F 时电容:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:DO-221AA，SMB（直引线）
• 供应商器件封装:SMBflat
• 工作温度 - 结:-40°C ~ 175°C
• 想获取STPS3170UF的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STPS3170UF是ST意法半导体生产的一款170V、3A表面贴装肖特基整流二极管。该器件采用SMBflat封装，属于ECOPACK环保系列，其核心优势在于将高反向电压与低导通损耗相结合。

在3A额定电流下，其正向压降典型值仅为820mV，显著降低了导通功耗。同时，其快速恢复特性（≤500ns）使其非常适合高频开关应用，能有效减少开关损耗和噪声。极低的反向漏电流（4A @ 170V）进一步确保了高效的电能转换和系统可靠性。