STPS3L60S

STPS3L60S是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款采用表面贴装SMC（DO-214AB）封装的高性能肖特基势垒整流二极管。该器件基于优化的金属-半导体结工艺构建，其核心在于利用肖特基势垒原理实现整流功能，与传统的PN结二极管相比，其多子导电机制从根本上消除了少数载流子的存储效应。这一架构特性使其在开关电源等高频应用场景中表现出显著优势，能够有效降低开关损耗并提升系统整体效率。

在电气性能方面，该二极管具备60V的最大反向重复峰值电压与3A的平均正向整流电流能力，为设计提供了宽裕的安全裕度。其最突出的特性之一是极低的正向压降，在3A的额定电流下典型值仅为700mV，这直接转化为更低的导通损耗和更少的热量产生，对于提升能效和简化热管理设计至关重要。同时，器件拥有快速恢复特性，其反向恢复时间极短（通常小于500ns），这对于抑制高频开关过程中的电压尖峰和振铃现象、减少电磁干扰（EMI）非常有效。此外，在60V反向电压下的典型反向漏电流仅为55A，体现了其优异的反向阻断能力。

该器件采用坚固的SMC表面贴装封装，不仅节省了PCB空间，还具有良好的功率耗散能力和机械强度，适合自动化贴装生产。其紧凑的尺寸与强大的电流处理能力相结合，使其成为空间受限但功率密度要求高的应用的理想选择。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过授权的ST芯片代理获取正品器件与技术资料。STPS3L60S主要面向需要高效率和高频操作的电源电路，例如开关电源（SMPS）的次级侧整流、直流-直流转换器的输出整流、极性保护以及自由轮续流二极管等应用。在这些场景中，其低正向压降和快速开关速度对于提升系统效率、减小磁性元件尺寸和优化整体性能起着决定性作用。

• 型号:STPS3L60S
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:SMC
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
• 描述:DIODE SCHOTTKY 60V 3A SMC
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 技术:肖特基
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:60 V
• 电流 - 平均整流 (Io):3A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):700 mV @ 3 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):-
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:55 A @ 60 V
• 不同Vr、F 时电容:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:DO-214AB，SMC
• 供应商器件封装:SMC
• 工作温度 - 结:150°C（最大）
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STPS3L60S是ST意法半导体生产的一款表面贴装肖特基整流二极管，采用SMC（DO-214AB）封装。该器件核心参数包括60V的最大反向电压和3A的平均正向电流，其关键优势在于极低的正向压降（典型值700mV @ 3A）与快速的恢复特性（≤500ns），这使其在导通和开关过程中损耗极低。

这些电气特性直接转化为高效率与低热耗散，特别适用于高频开关电源应用。此外，其55A @ 60V的低反向漏电流确保了良好的关断状态性能。紧凑的SMC封装兼顾了功率处理能力与空间节省，使其成为提升电源模块功率密度和可靠性的优选元件。