ST代理,ST芯片代理,ST代理商
ST代理商渠道,ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
STPS50U100CR的图片

STPS50U100CR

ST图标
分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE ARRAY SCHOT 100V 25A I2PAK
原厂封装:封装:I2PAK
优势价格,STPS50U100CR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
STPS50U100CR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STPS50U100CR是ST意法半导体推出的一款采用IPak(TO-262)封装的双肖特基二极管阵列。该器件采用共阴极配置,集成了两个独立的肖特基势垒二极管于同一硅片上,这种集成化设计有效节省了PCB空间,简化了电路布局,同时确保了两个二极管单元之间优异的热匹配和电气一致性,提升了系统在高温环境下的长期可靠性。

该芯片的核心优势在于其优异的电气性能。它采用了先进的肖特基势垒技术,实现了极低的正向压降,典型值仅为730mV @ 25A。这一特性意味着在相同工作电流下,器件产生的导通损耗显著低于传统PN结整流二极管,从而提升了电源转换效率,减少了热管理负担。其反向重复峰值电压高达100V,每二极管平均整流电流为25A,能够承受较高的功率等级。此外,其快速恢复特性(恢复时间≤500ns)有效抑制了反向恢复电流尖峰和相关的开关损耗,使其非常适用于高频开关应用。

在接口与参数方面,STPS50U100CR提供了稳健的性能边界。其反向漏电流在100V反向电压下典型值仅为200A,表现出良好的反向阻断能力。最高结温可达150°C,工作温度范围宽,适应严苛环境。通孔式IPak封装具备优异的散热性能,通过其金属背板可以方便地安装散热器,这对于需要通过ST芯片代理获取可靠元件以构建高功率密度解决方案的设计师而言是一个关键考量。

基于其高效率、高电流能力和快速开关特性,该器件典型应用于开关电源(SMPS)的次级侧整流、DC-DC转换器的输出整流、电机驱动电路中的续流二极管以及极性保护电路。其共阴极结构特别适合用于桥式整流电路或需要同步整流的拓扑中,能够有效简化驱动并提升整体能效。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计理念和性能参数对于理解高效功率整流方案仍有重要参考价值。

  • 型号:STPS50U100CR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:I2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
  • 描述:DIODE ARRAY SCHOT 100V 25A I2PAK
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 二极管配置:1 对共阴极
  • 技术:肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):100 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管):25A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):730 mV @ 25 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:200 A @ 100 V
  • 工作温度 - 结:150°C(最大)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-262-3 长引线,I2PAK,TO-262AA
  • 供应商器件封装:I2PAK
  • 想获取STPS50U100CR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STPS50U100CR是ST意法半导体生产的一款100V、25A双肖特基二极管阵列,采用TO-262(IPak)通孔封装和共阴极配置。其核心价值在于通过肖特基技术实现了极低的正向压降(730mV @ 25A),这直接转化为更高的电源转换效率和更低的功率耗散。

该器件具备快速恢复特性(≤500ns),适用于高频开关场景,能有效减少开关损耗和噪声。其100V的反向电压额定值和150°C的最大结温,确保了在要求严苛的功率应用中的稳定性和可靠性。这款集成化二极管阵列主要面向高效率开关电源的次级整流、DC-DC转换以及电机驱动中的续流保护等应用。

了解更多ST芯片的报价及技术资料
ST芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
ST公司(意法半导体)授权的国内ST一级代理一手货源,大小批量出货
ST中国代理商