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STS5DNF20V

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET 2N-CH 20V 5A 8SOIC
原厂封装:封装:8-SOIC
优势价格,STS5DNF20V的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STS5DNF20V的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STS5DNF20V是ST意法半导体基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款双N沟道功率MOSFET阵列。该器件采用先进的沟槽栅工艺,在紧凑的8-SOIC封装内集成了两个独立的逻辑电平门控MOSFET,实现了高功率密度与优异的电气性能平衡。其核心设计旨在通过降低导通电阻和栅极电荷,显著提升开关效率,同时确保在宽温度范围内的稳定运行,为空间受限的现代电子设备提供了高效的功率开关解决方案。

该芯片的关键特性在于其出色的低导通电阻低栅极驱动需求。在4.5V的Vgs电压下,其导通电阻(RDS(on))典型值仅为40毫欧,这直接降低了通态损耗,提升了整体能效。同时,其逻辑电平门控特性使得它能够被微控制器或低电压逻辑电路(如3.3V或5V系统)直接驱动,极大简化了驱动电路设计。其栅极电荷(Qg)最大值仅为11.5nC,意味着更快的开关速度和更低的开关损耗,这对于高频开关应用至关重要。用户可以通过ST授权代理获取完整的技术支持与供应链服务。

在电气参数方面,STS5DNF20V的漏源击穿电压(Vdss)为20V,连续漏极电流(Id)额定值为5A,最大功耗为2W,适用于中低电压、中电流的功率路径管理。其阈值电压(Vgs(th))较低,确保了在低压驱动下的可靠开启。封装采用工业标准的8-SOIC表面贴装形式,具有良好的焊接可靠性和热性能,工作结温范围覆盖-55°C至150°C,能够适应严苛的环境要求。其输入电容(Ciss)等动态参数经过优化,有助于减少开关过程中的电压尖峰和振荡。

凭借其集成双通道、高效率和小尺寸的特点,STS5DNF20V非常适合应用于对空间和能效有严格要求的领域。典型应用包括便携式设备的负载开关、电源管理单元(PMU)中的DC-DC转换器同步整流、电机驱动中的H桥电路、电池保护电路以及低压大电流的功率分配系统。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计理念和性能表现仍为后续产品提供了重要参考,在存量设备维护或特定设计选型中仍具价值。

  • 型号:STS5DNF20V
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:8-SOIC
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
  • 描述:MOSFET 2N-CH 20V 5A 8SOIC
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 配置:2 N-通道(双)
  • FET 功能:逻辑电平门
  • 漏源电压(Vdss):20V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):5A
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):40 毫欧 @ 2.5A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):600mV @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):11.5nC @ 4.5V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):460pF @ 25V
  • 功率 - 最大值:2W
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-SOIC
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STS5DNF20V是ST意法半导体推出的一款采用8-SOIC封装的双N沟道逻辑电平功率MOSFET阵列,隶属于STripFET II产品系列。该器件集成了两个独立的MOSFET通道,每个通道在20V的漏源电压(Vdss)下可支持高达5A的连续电流,其核心优势在于极低的导通电阻(典型40mΩ @ 4.5V Vgs)和栅极电荷(最大11.5nC @ 4.5V),确保了高效的电能转换与快速的开关响应。

其逻辑电平门控特性使其可直接由3.3V或5V微控制器驱动,简化了系统设计。封装为表面贴装型,工作结温范围宽达-55°C至150°C,适用于空间紧凑、要求高效率的功率开关场景。尽管该型号目前已停产,但其技术参数体现了在高密度、低损耗功率管理方面的设计考量。

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