ST代理,ST芯片代理,ST代理商
ST代理商渠道,ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
STTA312B的图片

STTA312B

ST图标
分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE STANDARD 1200V 3A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STTA312B的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
STTA312B的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STTA312B是意法半导体(STMicroelectronics)推出的TURBOSWITCH系列中的一款通用型整流二极管,采用先进的快速恢复技术。该器件采用标准PN结结构,但通过优化的半导体材料和工艺设计,实现了在高压、大电流条件下的快速开关性能。其核心设计旨在平衡高反向电压耐受性与低开关损耗,内部结构针对降低反向恢复电荷(Qrr)进行了特别优化,这对于提升开关电源等应用的整体效率至关重要。

该二极管的关键特性在于其出色的动态性能。反向恢复时间(trr)典型值仅为115纳秒,这使其归属于快速恢复二极管范畴,能够显著降低在硬开关拓扑中由二极管反向恢复引起的开关损耗和电磁干扰(EMI)。同时,它具备高达1200V的反向重复峰值电压(VRRM)和3A的平均正向整流电流(IF(AV))能力,在3A正向电流下的典型正向压降(VF)为1.8V,体现了良好的导通特性。其反向漏电流在最大额定电压1200V下也控制在极低的20A水平,确保了在关断状态下的高可靠性。

在接口与封装方面,STTA312B采用表面贴装型DPAK封装(也称为TO-252-3),这种封装具有良好的散热能力,通过其金属接片可将芯片产生的热量高效传导至PCB铜箔,简化了热管理设计。其紧凑的尺寸适合高密度电路板布局。需要注意的是,根据官方信息,此器件目前已处于停产状态,在为新设计选型时需考虑替代方案或库存情况,用户可通过授权的ST代理商查询库存或获取技术替代建议。

得益于其高压、快速恢复的特性组合,该器件非常适合应用于需要高效能整流的场合。典型应用包括离线式开关模式电源(SMPS)的初级侧整流或缓冲电路、功率因数校正(PFC)电路、电机驱动器的续流或缓冲二极管,以及工业逆变器和UPS(不间断电源)系统中的高频整流部分。其快速恢复特性使其能在高频开关环境中有效工作,有助于提升电源系统的功率密度和整体能效。

  • 型号:STTA312B
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE STANDARD 1200V 3A DPAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 技术:标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):1200 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):3A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.8 V @ 3 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):115 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:20 A @ 1200 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 工作温度 - 结:125°C(最大)
  • 想获取STTA312B的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STTA312B是意法半导体TURBOSWITCH系列的一款高压快速恢复整流二极管。该器件核心优势在于将1200V的高反向耐压与仅115ns的快速反向恢复时间相结合,同时提供3A的平均正向电流能力,旨在高效处理开关电源中的高频整流需求。

其采用表面贴装DPAK封装,便于PCB布局并具备良好的散热性能。关键参数包括在3A电流下1.8V的典型正向压降,以及在额定电压下仅20A的低反向漏电流,这些特性共同保障了系统在高压开关应用中的效率与可靠性。该器件适用于要求严苛的功率转换场景。

了解更多ST芯片的报价及技术资料
ST芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
ST公司(意法半导体)授权的国内ST一级代理一手货源,大小批量出货
ST中国代理商