STTH1002CB

STTH1002CB是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能通用整流二极管阵列，采用表面贴装型TO-252-3（DPak）封装，专为高效率、高可靠性的功率转换应用而设计。该器件内部集成了两个独立的整流二极管，采用共阴极配置，这种架构在简化电路布局的同时，提供了优异的电气隔离和热管理性能，特别适合需要紧凑空间和高效散热的现代电子设备。

在电气特性方面，该器件展现了卓越的性能平衡。其最大反向重复峰值电压（V_RRM）达到200V，每二极管可承受高达8A的平均正向整流电流（I_O），确保了在严苛工况下的稳定运行。其正向压降（V_F）典型值仅为1.1V @ 5A，这意味着在导通期间具有较低的功率损耗，有助于提升系统整体能效。作为一款快速恢复二极管，其反向恢复时间（t_rr）典型值低至25ns，能有效抑制开关过程中的电压尖峰和振荡，减少电磁干扰（EMI），提升开关电源的稳定性和可靠性。此外，在最高200V反向电压下，其反向漏电流（I_R）典型值仅为5A，体现了出色的关断特性。

该器件的接口设计简洁高效，采用标准的三引脚DPak封装，其中两个引脚为独立的阳极，中间的引脚和散热片为公共阴极。这种封装不仅便于自动化表面贴装生产，其裸露的金属散热片也提供了极佳的热传导路径，允许器件在高达175°C的结温下持续工作，确保了长期运行的耐久性。用户可以通过官方授权的ST代理商获取完整的技术支持和供应链服务。

凭借其高电压、大电流、快速恢复和低损耗的特性，STTH1002CB非常适合应用于各类开关模式电源（SMPS）的次级侧整流、DC-DC转换器、电机驱动电路中的续流二极管，以及不间断电源（UPS）和工业逆变器等场景。它为工程师提供了一种在功率密度、效率与成本之间取得优异平衡的可靠解决方案。

• 型号:STTH1002CB
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:DPAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARRAY GP 200V 8A DPAK
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:在售
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:标准
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:200 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:8A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.1 V @ 5 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):25 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:5 A @ 200 V
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
• 供应商器件封装:DPAK
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STTH1002CB是意法半导体生产的一款表面贴装通用整流二极管阵列，采用TO-252-3（DPak）封装。其核心架构为1对共阴极配置的标准二极管，集成了两个独立的整流单元，简化了电路设计并优化了散热路径。

该器件具备200V的最大反向电压和每二极管8A的平均整流电流能力，正向压降低至1.1V @ 5A，有助于减少导通损耗。其关键特性在于快速的开关性能，反向恢复时间典型值仅为25ns，能有效提升开关电源的效率并降低噪声干扰。此外，其最高结温可达175°C，确保了在高温环境下的可靠运行。