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STTH10LCD06SG-TR

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE STANDARD 600V 10A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,STTH10LCD06SG-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STTH10LCD06SG-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STTH10LCD06SG-TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能通用整流二极管,采用先进的快速恢复技术平台构建。该器件基于平面钝化工艺制造,其核心架构旨在实现低正向压降与极短反向恢复时间的优异平衡。内部芯片通过优化的载流子寿命控制技术,有效降低了开关过程中的电荷存储效应,从而在保证高阻断电压能力的同时,显著提升了开关速度,这对于抑制高频开关噪声和减少开关损耗至关重要。

该二极管具备一系列突出的功能特性。其600V的最大反向重复电压10A的平均正向电流能力,使其能够承受较高的功率应力。在10A的额定电流下,其典型正向压降仅为2V,这意味着在导通期间具有较低的通态损耗,有助于提升系统整体效率。作为一款快速恢复二极管,其反向恢复时间(trr)典型值仅为50ns,这一特性对于工作在频率较高的开关模式电源(SMPS)、功率因数校正(PFC)电路等应用中至关重要,能有效减少由二极管反向恢复引起的电压尖峰和电磁干扰(EMI)。此外,在600V反向电压下,其反向漏电流典型值低至5A,体现了良好的高温阻断特性。

在接口与封装方面,STTH10LCD06SG-TR采用表面贴装型D2PAK(TO-263-3)封装。这种封装形式提供了优异的散热性能,其金属裸露焊盘(接片)可直接焊接在PCB的铜箔区域,将芯片产生的热量高效地传导至电路板,增强了器件在连续高电流工作下的可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST代理商进行采购与咨询。其关键电气参数,如快速恢复特性、高电压额定值和低正向压降,共同定义了其在苛刻应用环境下的稳健表现。

基于其高电压、大电流和快速开关的综合性能,STTH10LCD06SG-TR非常适用于要求高效率和高可靠性的功率电子领域。典型应用场景包括工业级开关电源、不间断电源(UPS)、电机驱动器的缓冲电路、电焊机以及照明镇流器等。在这些应用中,它常被用作输出整流、续流或缓冲二极管,其快速恢复特性对于提升系统开关频率、减小无源元件体积和优化整体能效具有直接贡献。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计理念和性能指标仍为后续产品开发提供了重要参考。

  • 型号:STTH10LCD06SG-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE STANDARD 600V 10A D2PAK
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 技术:标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):600 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):10A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):2 V @ 10 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):50 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:5 A @ 600 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 工作温度 - 结:175°C(最大)
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STTH10LCD06SG-TR是ST意法半导体生产的一款表面贴装、快速恢复整流二极管。该器件核心优势在于其600V的高反向耐压10A的平均整流电流能力,结合了较低的导通损耗与优异的开关性能。

其技术亮点包括在10A电流下仅2V的典型正向压降,以及快至50ns的典型反向恢复时间。这种快速恢复特性使其能有效应用于高频开关场合,减少开关损耗和噪声。器件采用D2PAK(TO-263)封装,具有良好的功率耗散能力,适用于对效率和可靠性有较高要求的功率转换电路。

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