STTH10R04B

STTH10R04B是ST意法半导体推出的一款高性能通用整流二极管，采用表面贴装DPAK封装，专为要求高效率和高可靠性的功率电路设计。其核心架构基于优化的平面钝化工艺，确保了在高压、大电流条件下的稳定性和耐用性。该器件内部集成了快速恢复PN结，通过精密的半导体掺杂和结终端设计，实现了优异的反向恢复特性，有效降低了开关损耗，提升了系统整体能效。

在功能特性方面，该二极管具备400V的最大直流反向电压和10A的平均整流电流能力，能够承受严苛的电气应力。其正向压降在10A电流下典型值仅为1.7V，这意味着在导通期间产生的功耗较低，有助于减少热量的积累。尤为突出的是其快速恢复性能，反向恢复时间（trr）典型值低至40ns，属于快速恢复二极管范畴，这使其在开关频率较高的电路中，如开关模式电源（SMPS）的整流或续流环节，能显著减少反向恢复电流引起的开关噪声和损耗，提升转换效率。

该器件采用TO-252-3（DPAK）封装，这是一种紧凑的表面贴装封装，具有良好的散热能力，其金属接片可直接焊接在PCB的铜箔上以帮助散热，简化了热管理设计。其反向漏电流在400V反向电压下典型值仅为10A，体现了出色的阻断特性。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过授权的ST一级代理获取原厂正品和技术支持。尽管该产品目前已处于停产状态，但其成熟的设计和可靠的性能使其在诸多现有设备和备件市场中仍有一席之地。

STTH10R04B典型的应用场景包括工业电源、电机驱动、不间断电源（UPS）以及电焊机等设备的AC-DC整流桥、PFC（功率因数校正）电路中的升压二极管，或DC-DC转换器中的输出整流和续流位置。其快速恢复特性使其特别适用于工作频率在几十kHz范围内的硬开关和软开关拓扑，能够有效改善电磁兼容性（EMC）并提升功率密度。

• 型号:STTH10R04B
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:DPAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
• 描述:DIODE STANDARD 400V 10A DPAK
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 技术:标准
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:400 V
• 电流 - 平均整流 (Io):10A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.7 V @ 10 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):40 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:10 A @ 400 V
• 不同Vr、F 时电容:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
• 供应商器件封装:DPAK
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
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STTH10R04B是STMicroelectronics生产的一款表面贴装通用整流二极管，采用DPAK封装。其核心参数定义了强大的功率处理能力：具备400V的最大反向耐压和10A的平均整流电流，同时，在10A的额定电流下，正向压降仅为1.7V，有助于实现高效的电能转换。

该器件的关键优势在于其快速开关性能，其反向恢复时间低至40ns，属于快速恢复二极管。这一特性使其能够有效应用于开关电源等高频电路中，显著降低开关损耗和噪声。其紧凑的DPAK封装集成了良好的散热路径，适合高功率密度设计。