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STTH12S06FP

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE STD 600V 12A TO220FPAC
原厂封装:封装:TO-220FPAC
优势价格,STTH12S06FP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STTH12S06FP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STTH12S06FP是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能快速恢复整流二极管,采用TO-220FPAC全封装设计,其核心架构基于优化的硅外延技术,实现了高电压与快速开关特性的优异平衡。该器件内部集成了单PN结结构,通过先进的载流子寿命控制工艺,显著降低了反向恢复电荷(Qrr),从而在保持高阻断电压能力的同时,有效提升了开关速度,减少了开关过程中的能量损耗。

该二极管具备多项突出的功能特性,其最大反向重复电压(Vrrm)高达600V,能够稳定工作在严苛的高压环境中。在12A的平均正向电流(Io)条件下,正向压降(Vf)典型值仅为3.4V,这意味着在承载大电流时仍能保持较低的导通损耗,有助于提升系统整体效率。其反向恢复时间(trr)极短,典型值仅为21ns,属于快速恢复类型,这使其非常适合应用于高频开关电路中,能有效抑制因二极管反向恢复引起的电压尖峰和电磁干扰(EMI)。此外,在600V反向电压下,其反向漏电流(Ir)低至30A,体现了出色的阻断性能和高温下的稳定性。其封装为隔离接片的TO-220FP,提供了良好的电气隔离和散热性能,方便安装散热器。

在接口与关键参数方面,STTH12S06FP采用通孔安装方式,标准的TO-220引脚布局便于PCB布板和焊接。其600V的反向耐压12A的电流承载能力构成了其核心的电气规格。快速的恢复速度(≤500ns)确保了其在kHz级别开关频率下的可靠性能。对于需要可靠元器件供应的设计项目,可以通过授权的ST代理商获取原装正品和技术支持。

基于其高耐压、大电流和快速恢复的特性,STTH12S06FP广泛应用于各类功率转换和电源管理场景。它是开关模式电源(SMPS)中PFC(功率因数校正)电路和输出整流部分的理想选择,尤其适用于台式电脑电源、服务器电源和工业电源。此外,在UPS(不间断电源)、电机驱动器的缓冲电路、电焊机逆变器以及各类照明镇流器中,该器件也能发挥关键作用,有效提升系统的功率密度和可靠性。

  • 型号:STTH12S06FP
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FPAC
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE STD 600V 12A TO220FPAC
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 技术:标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):600 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):12A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):3.4 V @ 12 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):21 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:30 A @ 600 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-220-2 全封装,隔离接片
  • 供应商器件封装:TO-220FPAC
  • 工作温度 - 结:175°C(最大)
  • 想获取STTH12S06FP的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STTH12S06FP是ST意法半导体生产的一款通用型快速恢复整流二极管,采用TO-220FPAC全封装。该器件核心优势在于其高电压与大电流能力的结合,提供高达600V的反向耐压和12A的平均整流电流,同时保持了快速恢复特性,其典型反向恢复时间仅为21ns。

其正向压降在12A电流下为3.4V,有助于降低导通损耗,而低至30A@600V的反向漏电流则确保了高效的电能阻断能力。这些参数使其成为要求高效率和高可靠性的中高功率开关电源、PFC电路及工业逆变器应用的优选整流解决方案。

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