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STTH2002CG-TR是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能表面贴装快速恢复整流二极管阵列。该器件采用先进的半导体工艺和封装技术，其核心架构为一对共阴极配置的标准整流二极管，集成于一个紧凑的DPAK（TO-263AB）封装内。这种共阴极设计简化了电路布局，特别适用于需要两个二极管共用阴极节点的拓扑结构，例如在开关电源的次级整流或电机驱动电路中，能够有效减少元件数量和PCB占用面积。
该器件的显著特性在于其优异的快速恢复性能与高电流处理能力。其反向恢复时间（trr）典型值仅为27ns，属于快速恢复类型（≤500ns），这使其在高频开关应用中能够显著降低开关损耗和电磁干扰（EMI）。同时，每个二极管可承受高达15A的平均整流电流（Io），并具备200V的最大直流反向电压（Vr）额定值，提供了宽裕的安全工作裕量。其正向压降（Vf）在10A电流下仅为1.1V，表现出低导通损耗的特性，有助于提升系统整体效率。此外，在最高200V反向电压下的反向漏电流低至10A，确保了器件在关断状态下的高可靠性。其结温最高可承受175°C，结合DPAK封装优良的散热性能，使其能够在严苛的热环境下稳定工作。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过ST中国代理获取该产品的详细信息与供货服务。
在接口与参数方面，STTH2002CG-TR采用表面贴装型（SMT）TO-263-3封装，该封装以其出色的功率耗散能力和机械强度而闻名，便于自动化生产焊接。其引脚定义清晰，共阴极接片（Tab）通常与PCB上的大面积铜箔焊接，以增强散热。关键电气参数，如快速恢复时间、高反向电压和低正向压降，共同定义了其在功率电子领域的核心竞争力。
基于上述特性，STTH2002CG-TR非常适合应用于对效率和频率有较高要求的场景。其主要应用领域包括开关模式电源（SMPS）的次级整流、功率因数校正（PFC）电路、不间断电源（UPS）、工业电机驱动以及电焊机逆变器等。在这些应用中，其快速恢复特性对于减少开关噪声、提升转换效率至关重要，而高电流和电压额定值则保证了系统的功率处理能力和长期运行可靠性。
STTH2002CG-TR是ST意法半导体生产的一款有源、表面贴装通用二极管阵列。该器件采用1对共阴极配置，集成了两个标准快速恢复整流二极管于DPAK（TO-263AB）封装内。
其核心电气参数定义了高性能整流解决方案：具备200V的最大反向电压和每二极管15A的平均整流电流能力，提供强大的功率处理基础。关键优势在于其快速恢复特性，反向恢复时间低至27ns，配合10A电流下仅1.1V的低正向压降，使其能在高频开关电路中同时实现低开关损耗和低导通损耗，显著提升系统效率。高达175°C的最大结温与低至10A的反向漏电流，进一步确保了其在苛刻环境下的工作稳定性和可靠性。
