STTH2002CG

STTH2002CG是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款采用表面贴装DPak（TO-263AB）封装的高性能通用整流二极管阵列。该器件采用1对共阴极配置，将两个独立的快速恢复整流二极管集成在单一封装内，这种架构不仅优化了PCB布局空间，还简化了电路设计，特别适用于需要紧凑布局和高效散热的功率应用场景。

该芯片的核心优势在于其出色的快速恢复特性与高电流处理能力。其反向恢复时间（trr）典型值仅为27ns，属于快速恢复二极管范畴，能有效降低开关过程中的反向恢复损耗和电磁干扰（EMI），提升系统整体效率。在正向导通特性上，其在10A电流下的正向压降（Vf）仅为1.1V，较低的导通损耗有助于减少发热。同时，器件具备200V的最大反向重复峰值电压和每二极管15A的平均整流电流能力，确保了在严苛工况下的可靠性与耐用性。其反向漏电流在200V时控制在10A以内，展现了优异的阻断性能。

在接口与热管理方面，STTH2002CG采用工业标准的DPak封装，该封装具有优异的散热性能，其金属焊盘可直接焊接在PCB的铜箔区域，通过PCB进行高效散热，满足高功率密度应用的需求。其最高结温（Tj）可达175°C，提供了宽泛的安全工作裕量。对于需要稳定供货和技术支持的客户，通过官方授权的ST一级代理进行采购是确保产品正宗和获得专业服务的重要途径。

基于其参数特性，STTH2002CG非常适合应用于开关模式电源（SMPS）的次级侧整流、电机驱动电路中的续流或钳位二极管、不间断电源（UPS）以及工业逆变器等领域。其快速恢复特性使其能在高频开关电路中有效工作，而高电流和电压额定值则保障了系统在功率转换过程中的稳定与安全。尽管该产品目前已处于停产状态，但其成熟的设计和可靠的性能在诸多现有设备和备件市场中依然具有重要价值。

• 型号:STTH2002CG
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:D2PAK
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
• 描述:DIODE ARRAY GP 200V 15A D2PAK
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 二极管配置:1 对共阴极
• 技术:标准
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:200 V
• 电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）:15A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.1 V @ 10 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):27 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:10 A @ 200 V
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
• 供应商器件封装:D2PAK
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STTH2002CG是ST意法半导体生产的一款采用DPak封装的通用整流二极管阵列。该器件集成了两个采用共阴极连接的快速恢复整流二极管，每二极管可承受15A的平均整流电流与200V的最大反向电压，其核心特性在于27ns的极短反向恢复时间与1.1V @ 10A的低正向压降，有效平衡了开关损耗与导通损耗。

其TO-263AB（DPak）表面贴装封装设计提供了卓越的散热能力，结合高达175°C的最大结温，使其能够胜任高功率密度和高环境温度的应用。该器件主要面向需要高效率和高可靠性的功率整流场景，如开关电源、电机驱动和功率逆变系统。