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STTH30R04D

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE STANDARD 400V 30A TO220AC
原厂封装:封装:TO-220AC
优势价格,STTH30R04D的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STTH30R04D的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STTH30R04D是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能通用整流二极管,采用TO-220AC封装,专为要求高效率和高可靠性的功率转换应用而设计。该器件基于优化的快速恢复芯片架构,在单芯片上集成了高电压阻断能力和低正向导通压降特性,其内部结构经过精心设计,以平衡开关损耗与导通损耗,从而在频繁开关的工况下仍能保持优异的热稳定性和电气性能。

该二极管的核心优势在于其快速恢复特性与高电流处理能力的结合。其反向恢复时间(trr)典型值仅为100纳秒,属于快速恢复二极管范畴,这能显著降低开关电源、逆变器等电路在换流过程中产生的开关损耗和电磁干扰(EMI)。在高达30A的平均整流电流(Io)下,其正向压降(Vf)仅为1.45V,这意味着更低的导通损耗和更高的工作效率。同时,400V的最大直流反向电压(Vr)为其提供了宽泛的安全工作裕度,而在400V反向电压下的反向泄漏电流低至15A,确保了在关断状态下极低的功率损耗,提升了系统整体能效。

在电气参数方面,STTH30R04D的规格定义清晰且实用。其快速恢复速度(≤500ns)与高额定电流(30A)的组合,使其能够胜任高频开关应用。通孔式的TO-220AC封装不仅提供了优异的散热路径,便于安装散热器以应对大电流工作产生的热量,也使其与常见的功率器件封装兼容,简化了PCB布局和系统集成。对于需要稳定供货和技术支持的设计项目,可以通过ST中国代理获取该器件的完整数据手册、应用笔记以及采购支持。

基于其稳健的性能参数,STTH30R04D非常适合应用于对效率和可靠性有严苛要求的领域。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和输出整流环节、不间断电源(UPS)、工业电机驱动器的缓冲电路或整流桥、以及太阳能逆变器和焊接设备中的功率处理单元。在这些场景中,其快速恢复特性有助于提升系统开关频率,从而减小无源元件的体积,而高电流和电压额定值则保障了系统在恶劣工况下的长期运行可靠性。

  • 型号:STTH30R04D
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220AC
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE STANDARD 400V 30A TO220AC
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 技术:标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):400 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):30A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.45 V @ 30 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):100 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:15 A @ 400 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-220-2
  • 供应商器件封装:TO-220AC
  • 工作温度 - 结:-40°C ~ 175°C
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STTH30R04D是ST意法半导体生产的一款30A、400V通用整流二极管,采用TO-220AC通孔封装。该器件属于快速恢复类型,其关键特性包括100ns的典型反向恢复时间,以及在高至30A的额定电流下仅1.45V的低正向压降。

这些参数共同构成了其核心优势:快速开关能力有效降低了高频应用中的开关损耗和噪声,而低导通压降则最小化了功率耗散,提升了整体能效。其400V的反向电压额定值和低至15A的反向泄漏电流,进一步确保了其在关断状态下的高可靠性和低功耗,使其成为要求高效率与高可靠性的功率整流应用的理想选择。

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