STTH3R02S

STTH3R02S是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款采用SMC（DO-214AB）表面贴装封装的标准型快速恢复整流二极管。该器件基于优化的平面硅芯片工艺制造，其核心架构旨在实现低正向压降与快速开关特性的平衡。内部PN结经过特殊设计，结合了精确的载流子寿命控制技术，从而在保证高反向电压阻断能力的同时，显著降低了反向恢复电荷（Qrr）和反向恢复时间，这是其实现高效能的关键。

该二极管的功能特点突出体现在其性能参数上。其最大反向重复电压（V_RRM）高达200V，为电路提供了可靠的电压裕量。在3A的平均正向电流（I_F(AV)）下，典型正向压降（V_F）仅为1V，这意味着在导通期间产生的功耗较低，有助于提升系统整体效率。其反向恢复时间（t_rr）典型值仅为30纳秒，属于快速恢复类型，能有效抑制开关过程中的电压尖峰和振荡，减少开关损耗和电磁干扰（EMI）。此外，在最高200V反向电压下，其反向漏电流（I_R）典型值低至3A，展现了优异的关断特性。

在接口与参数方面，STTH3R02S采用行业标准的SMC封装，其紧凑的尺寸和表面贴装形式非常适合自动化贴片生产，并能节省PCB空间。其宽泛的工作结温范围和稳健的封装设计确保了在严苛环境下的长期可靠性。对于需要可靠货源和技术支持的客户，可以通过官方ST授权代理进行采购与咨询。

得益于其快速恢复、低导通损耗和高电压能力的综合特性，STTH3R02S非常适合应用于要求高效率和高频率的功率转换场景。典型应用包括开关模式电源（SMPS）中的输出整流、续流二极管，以及功率因数校正（PFC）电路、逆变器、电机驱动和电子镇流器等。在这些应用中，它能够有效提升电源密度和能效，是工业控制、消费电子和汽车电子等领域中高性能电源设计的理想选择。

• 型号:STTH3R02S
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:SMC
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
• 描述:DIODE STANDARD 200V 3A SMC
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 技术:标准
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:200 V
• 电流 - 平均整流 (Io):3A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1 V @ 3 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):30 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:3 A @ 200 V
• 不同Vr、F 时电容:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:DO-214AB，SMC
• 供应商器件封装:SMC
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
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STTH3R02S是ST意法半导体生产的一款200V、3A标准快速恢复整流二极管，采用SMC表面贴装封装。其核心优势在于实现了低正向导通损耗与快速开关特性的结合，在3A电流下正向压降仅为1V，同时具备30ns的快速反向恢复时间，有助于降低开关损耗和电磁干扰。

该器件200V的反向电压额定值提供了良好的设计裕量，而3A@200V的低反向漏电流则确保了高效的关断状态。其紧凑的SMC封装适合高密度PCB布局，适用于要求高效率和高可靠性的开关电源、PFC电路及电机驱动等应用场景。