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STTH6002CPI

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE ARRAY GP 200V 30A TOP-3I
原厂封装:封装:TOP-3I
优势价格,STTH6002CPI的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STTH6002CPI的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STTH6002CPI是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能通用整流二极管阵列,采用先进的快速恢复技术,专为要求高效率和高可靠性的功率转换应用而设计。该器件采用紧凑的TO-3P绝缘封装,内部集成了两个独立的整流二极管,并以共阴极形式配置,这种结构简化了电路布局,特别适用于需要双二极管进行全波整流或续流保护的拓扑。

该芯片的核心优势在于其出色的动态性能与稳健的电气规格。其反向恢复时间(trr)典型值仅为27纳秒,属于快速恢复二极管范畴,这能显著降低开关过程中的反向恢复损耗和电磁干扰(EMI),提升系统整体效率。在正向导通特性上,其在30A额定电流下的正向压降(Vf)仅为1.05V,表现出优异的低导通损耗特性,有助于减少热耗散。同时,其高达200V的最大反向重复电压(Vrrm)和30A的每二极管平均整流电流(Io),确保了其在多种中压、大电流应用中的稳定运行。

在接口与参数方面,STTH6002CPI提供了卓越的电气隔离和热管理能力。其TO-3P封装自带绝缘垫片,简化了散热器安装并增强了系统的电气安全性。器件支持高达175°C的最大结温,具备宽泛的工作温度范围,反向漏电流在200V反向电压下典型值低至30A,体现了其高阻断能力和低静态功耗。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方ST授权代理获取正品器件和设计资源。

基于其高电流处理能力、快速开关特性和坚固的封装,STTH6002CPI非常适合应用于工业电源、电机驱动、不间断电源(UPS)、电焊机以及各类开关模式电源(SMPS)的整流和续流环节。其共阴极配置使其成为桥式整流或逆变器续流二极管的理想选择,能够有效提升功率密度和系统可靠性。

  • 型号:STTH6002CPI
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TOP-3I
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
  • 描述:DIODE ARRAY GP 200V 30A TOP-3I
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 二极管配置:1 对共阴极
  • 技术:标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):200 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管):30A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.05 V @ 30 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):27 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:30 A @ 200 V
  • 工作温度 - 结:175°C(最大)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TOP-3 绝缘
  • 供应商器件封装:TOP-3I
  • 想获取STTH6002CPI的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STTH6002CPI是ST意法半导体生产的一款有源、高性能通用整流二极管阵列。该器件采用1对共阴极配置,集成于TO-3P绝缘封装内,提供便捷的安装与良好的电气隔离。

其核心电气参数定义了卓越的性能:具备200V的最大反向电压与每二极管30A的平均整流电流能力,确保强大的功率处理水平。关键动态特性包括快速的27ns反向恢复时间与低至1.05V @ 30A的正向压降,这共同实现了高效率与低开关损耗,适用于要求严苛的功率转换场景。

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