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STU60N3LH5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 30V 48A IPAK
原厂封装:封装:IPAK
优势价格,STU60N3LH5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STU60N3LH5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STU60N3LH5是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的STripFET V技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用通孔I-PAK封装,专为高效率、高功率密度应用而设计。其核心架构优化了单元密度与导通电阻(RDS(on))之间的平衡,通过精细的沟槽栅极工艺,在紧凑的芯片面积内实现了极低的导通损耗,为30V电压等级的应用提供了出色的性能基准。

该MOSFET的突出特性在于其卓越的导通电阻与电流处理能力。在10V栅极驱动电压(VGS)下,其RDS(on)典型值极低,最大值仅为8.4毫欧(在24A条件下测得),这直接转化为更低的传导损耗和更高的系统效率。同时,器件在壳温(TC)条件下能够持续承受高达48A的漏极电流,展现了强大的功率处理能力。其栅极电荷(Qg)最大值仅为8.8nC(@5V),结合适中的输入电容(Ciss),有助于实现快速的开关切换,减少开关损耗,并降低对栅极驱动电路的要求。

在电气参数方面,STU60N3LH5的漏源击穿电压(VDSS)为30V,栅源电压(VGS)可承受±20V,提供了稳健的电压裕量。其阈值电压(VGS(th))最大值为3V,确保了与标准逻辑电平驱动的良好兼容性,同时具备一定的抗干扰能力。器件的最大功耗为60W(TC),并且其结温(TJ)工作范围宽达-55°C至175°C,保证了在严苛环境下的可靠运行。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理获取相关服务与资源。

凭借其低导通电阻、高电流能力和快速开关特性,这款MOSFET非常适合用于要求高效率的DC-DC转换器、电机驱动控制、电池保护电路以及各类电源管理应用中的同步整流和负载开关环节。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计理念和性能参数对于理解同类替代产品的选型标准仍具有重要的参考价值。

  • 型号:STU60N3LH5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:IPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 30V 48A IPAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):48A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):8.4 毫欧 @ 24A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):3V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):8.8 nC @ 5 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1620 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):60W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:IPAK
  • 封装/外壳:TO-251-3 短引线,IPAK,TO-251AA
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STU60N3LH5是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能STripFET V产品系列。该器件采用I-PAK通孔封装,核心优势在于极低的导通电阻与高电流处理能力的结合,其RDS(on)最大值仅为8.4毫欧(@10V,24A),连续漏极电流(ID)在壳温条件下可达48A,能显著降低功率损耗。

此外,器件具备快速的开关性能,其最大栅极电荷(Qg)为8.8nC,有助于提升开关频率并降低驱动损耗。30V的漏源电压(VDSS)和宽达-55°C至175°C的结温工作范围,使其能够稳定适用于多种中低压、高功率密度的应用环境。

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