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STW13NB60

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 13A TO247-3
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW13NB60的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW13NB60的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW13NB60是ST意法半导体基于其先进的PowerMESH技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高耐压与低导通损耗之间的出色平衡。其核心架构通过精细的单元密度控制和创新的沟槽栅工艺,有效降低了单位面积的导通电阻(Rds(on)),同时保持了稳健的雪崩耐量和快速的开关特性,为高效率功率转换提供了坚实的硬件基础。

该MOSFET的显著特性在于其600V的漏源击穿电压(Vdss)13A的连续漏极电流(Id)能力,这使其能够从容应对离线式开关电源中常见的电压应力和电流负载。其导通电阻在10V驱动电压、6.5A电流条件下典型值仅为540毫欧,这一低Rds(on)特性直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。此外,82nC的栅极电荷(Qg)2600pF的输入电容(Ciss)组合,意味着器件具有较快的开关速度,有助于减少开关过渡过程中的损耗,并简化栅极驱动电路的设计。其最高结温(Tj)可达150°C,采用坚固的TO-247-3通孔封装,确保了在恶劣环境下的可靠散热和长期稳定性。

在接口与参数方面,STW13NB60需要标准的MOSFET驱动逻辑。其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为5V,而推荐的驱动电压为10V以获得最低导通电阻,最大栅源电压(Vgs)可承受±30V,提供了充足的驱动安全裕量。功率耗散能力在管壳温度(Tc)下标定为190W,用户需结合适当的散热设计来充分发挥其性能。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以咨询ST中国代理以获取关于库存、替代方案或设计协助等本地化服务。

凭借其高耐压、低导通电阻和良好的开关性能,这款器件非常适用于要求严苛的功率电子应用场景。典型应用包括工业级开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关拓扑、UPS(不间断电源)系统的逆变与整流模块、以及电机驱动和照明镇流器等。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计所体现的PowerMESH技术优势,仍在许多现有的高可靠性电源设计方案中发挥着关键作用。

  • 型号:STW13NB60
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 13A TO247-3
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):13A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):540 毫欧 @ 6.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):82 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2600 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):190W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STW13NB60是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能PowerMESH产品系列。该器件采用TO-247-3封装,核心电气参数包括600V的漏源电压(Vdss)和13A的连续漏极电流(Id),为高压大电流应用提供了坚实的基础。

其技术亮点在于优异的导通特性,在10V驱动电压下导通电阻(Rds(on))低至540毫欧,结合82nC的栅极电荷(Qg),实现了低导通损耗与快速开关速度的良好平衡。这些特性使其特别适用于提升开关电源、电机驱动及UPS等系统的整体能效与功率密度。

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