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STW21NM50N

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 500V 18A TO247-3
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW21NM50N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW21NM50N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW21NM50N是ST意法半导体基于其先进的MDmesh II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单晶硅上集成了独特的网格状漏极布局,这一核心架构有效降低了单元密度,从而在保持高阻断电压能力的同时,显著优化了导通电阻与栅极电荷之间的关键权衡关系。其设计目标是在高频开关应用中实现更低的传导损耗和开关损耗,提升整体能效。

该MOSFET具备500V的漏源击穿电压(Vdss)18A的连续漏极电流(Id)能力,为离线电源和电机驱动应用提供了充足的电压裕量和电流处理能力。其导通电阻(Rds(on))在10V驱动电压、9A测试条件下典型值仅为190毫欧,这一低导通特性直接转化为更低的通态损耗。同时,器件拥有较低的栅极电荷(Qg),最大值仅为65nC @ 10V,结合1950pF的输入电容,意味着驱动电路所需提供的开关能量更小,这不仅简化了栅极驱动设计,还有助于实现更高频率的开关操作,减少开关过程中的损耗。

在接口与参数方面,STW21NM50N采用工业标准的TO-247-3通孔封装,具有良好的机械强度和散热性能,其结壳热阻较低,支持高达140W(Tc)的功率耗散。器件的栅极驱动电压范围宽泛,最大可承受±25V的Vgs,增强了系统的鲁棒性。其阈值电压Vgs(th)最大值为4V,提供了良好的噪声抑制能力。最高结温(TJ)为150°C,确保了在严苛环境下的可靠工作。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST一级代理获取相关技术支持和库存信息。

得益于其高电压、低损耗和高开关频率的潜力,STW21NM50N非常适用于要求高效率和高功率密度的应用场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)级和主变换器、工业电机驱动与变频器、不同断电源(UPS)以及电焊机等功率转换设备。在这些应用中,它能够有效提升系统效率,减少散热需求,并有助于实现更紧凑的电源设计方案。

  • 型号:STW21NM50N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 500V 18A TO247-3
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):500 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):18A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):190 毫欧 @ 9A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):65 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1950 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):140W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STW21NM50N是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh II产品系列。该器件采用TO-247-3封装,核心电气参数包括500V的漏源电压(Vdss)和18A的连续漏极电流(Id),为高压功率应用提供了坚实的基础。

其技术亮点在于优异的动态性能平衡。在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))低至190毫欧(@9A),确保了较低的传导损耗。同时,栅极电荷(Qg)最大值仅为65nC,配合1950pF的输入电容,使得开关速度快,开关损耗显著降低,特别适合高频开关电源设计。这些特性共同指向高效率和高功率密度的应用目标。

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