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STW25NM60ND

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 21A TO247-3
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW25NM60ND的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW25NM60ND的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW25NM60ND是ST意法半导体基于其第二代FDmesh技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的垂直结构设计,旨在实现高耐压与低导通损耗之间的优异平衡。其核心架构通过优化单元密度和栅极布局,显著降低了单位面积的导通电阻(RDS(on)),同时保持了稳健的雪崩耐量和快速的开关特性,为高压开关应用提供了可靠的半导体解决方案。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其额定漏源电压(VDSS)高达600V,能够从容应对工业级AC-DC转换及电机驱动中常见的电压应力和浪涌。在25°C壳温下,其连续漏极电流(ID)可达21A,配合仅160毫欧(典型值)的导通电阻,确保了在导通状态下极低的功率耗散,有助于提升系统整体能效。其栅极驱动设计友好,标准10V驱动电压即可实现完全导通,最大栅源电压(VGS)耐受范围为±25V,提供了充足的设计裕量。此外,80nC的栅极总电荷(Qg)与2400pF的输入电容(Ciss参数,共同指向了较快的开关速度潜力,有助于降低开关损耗,但同时也对驱动电路的设计提出了相应要求。

在接口与封装方面,STW25NM60ND采用经典的TO-247-3通孔封装,具有良好的机械强度和散热能力,其最大结温(TJ)为150°C,在配备适当散热器的情况下,可支持高达160W的功率耗散。尽管该器件目前已处于停产状态,但在其生命周期内,凭借ST意法半导体的技术实力和可靠的供应链,曾是许多设计中的热门选择。对于仍需此型号进行维护或特定生产的项目,建议通过官方授权的ST代理商渠道咨询库存或替代方案,以确保元器件的来源可靠性与设计兼容性。

该器件典型的应用场景覆盖了需要高效、高压开关的各类电力电子领域。它非常适用于开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)级和主逆变桥、工业电机驱动与变频器中的逆变单元,以及不同断电源(UPS)和太阳能逆变器等新能源转换设备。其高耐压和低导通电阻的特性,使其在追求高功率密度和高效率的现代电源设计中,能够有效减少热管理压力,提升系统可靠性。

  • 型号:STW25NM60ND
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 21A TO247-3
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):21A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):160 毫欧 @ 10.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):80 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2400 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):160W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STW25NM60ND是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能的FDmesh II产品系列。该器件采用TO-247-3封装,核心规格包括600V的漏源击穿电压(VDSS)以及在壳温25°C下21A的连续漏极电流(ID)能力。

其技术优势主要体现在优异的导通性能上,在10V栅极驱动下,导通电阻(RDS(on))典型值仅为160毫欧,这直接转化为更低的导通损耗和更高的工作效率。同时,80nC的栅极电荷(Qg)有助于实现快速的开关切换。这些特性使其成为适用于开关电源、电机驱动和功率转换等高压、高可靠性应用的理想选择。

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