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STW33N60DM2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 24A TO247
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW33N60DM2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW33N60DM2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW33N60DM2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh DM2技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高耐压与低导通损耗之间的卓越平衡。其核心在于第二代DM2超结技术,通过创新的电荷平衡机制,显著降低了单位面积的导通电阻(RDS(on)),同时保持了出色的开关特性。这种架构使得器件在高压工作条件下,能够有效管理电场分布,从而提升整体的可靠性和效率。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其漏源击穿电压(VDSS)高达600V,为离线式开关电源、功率因数校正(PFC)等应用提供了充足的电压裕量。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(ID)额定值达到24A,支持较高的功率处理能力。尤为关键的是,在10V栅极驱动电压、12A漏极电流的测试条件下,其导通电阻典型值低至130毫欧,这一低RDS(on)特性直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。此外,其栅极总电荷(Qg)最大值仅为43nC(@10V),结合适中的输入电容,有助于降低开关损耗并简化栅极驱动电路的设计,实现更快的开关速度。

在接口与参数方面,该器件采用标准的TO-247通孔封装,具有良好的机械强度和散热性能,其最大功率耗散为190W(Tc)。其栅源电压(VGS)最大额定值为±25V,提供了较宽的驱动安全范围。阈值电压VGS(th)最大值为5V,确保了良好的噪声抑制能力。工作结温范围覆盖-55°C至150°C,使其能够适应严苛的环境要求。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方ST授权代理获取此型号产品及相关设计资源。

凭借其高性能指标,STW33N60DM2非常适用于对效率和可靠性有高要求的功率转换场景。典型应用包括工业级开关模式电源(SMPS)、服务器和电信设备的电源单元、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器以及电机驱动和照明镇流器等。在这些应用中,它能够作为主开关管或同步整流管,有效提升功率密度和能源利用率,是设计高效、紧凑型高压功率系统的优选功率开关器件。

  • 型号:STW33N60DM2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 24A TO247
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):24A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):130 毫欧 @ 12A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):43 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1870 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):190W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STW33N60DM2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh DM2产品系列。该器件采用TO-247封装,核心优势在于其600V的漏源电压(Vdss)和24A的连续漏极电流(Id)额定值,为高压大电流应用提供了坚实的基础。

其技术亮点在于极低的导通电阻,在10V Vgs、12A Id条件下,RDS(on)最大值仅为130毫欧,这能显著降低导通损耗,提升系统整体效率。同时,43nC的最大栅极电荷(Qg)有助于实现快速的开关切换,减少开关损耗。这些特性使其成为设计高效、高功率密度电源解决方案的理想选择。

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