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STW36N55M5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 550V 33A TO247
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW36N55M5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW36N55M5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体MDmesh V产品系列中的一员,STW36N55M5是一款采用N沟道垂直扩散MOSFET(VDMOS)技术的功率开关器件。该芯片的核心架构基于先进的MDmesh V技术平台,该平台通过优化单元结构和垂直掺杂剖面,在单位面积内实现了极低的导通电阻(RDS(on))与栅极电荷(Qg)的出色平衡。这种设计使得器件在硬开关和软开关拓扑中均能表现出优异的性能,有效降低了传导损耗和开关损耗,从而提升了整体系统的能效。

该器件具备550V的漏源击穿电压(VDSS,为其在高压离线式应用中提供了充足的电压裕量,增强了系统的可靠性。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(ID)额定值高达33A,结合最大仅80毫欧的导通电阻(在16.5A,10V条件下),确保了在导通状态下极低的功率耗散。其栅极驱动特性同样突出,栅极阈值电压(VGS(th))最大值为5V,而栅极电荷(Qg)在10V驱动下最大仅为62nC,这有助于简化驱动电路设计,并实现快速、高效的开关切换,减少开关过程中的损耗。

在接口与关键参数方面,STW36N55M5采用标准的TO-247通孔封装,便于安装和散热管理。其最大栅源电压(VGS)为±25V,提供了较宽的驱动安全范围。器件的热性能参数同样重要,其最大结温(TJ)为150°C,在壳温条件下最大功耗可达190W,这要求在实际应用中配合适当的散热方案以充分发挥其性能潜力。对于需要可靠供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取相关产品信息与支持服务。

基于其高压、大电流和低损耗的特性,该MOSFET非常适用于要求高效率和高功率密度的开关电源(SMPS)应用,例如服务器电源、通信电源和工业电源的功率因数校正(PFC)电路及DC-DC变换器主开关。此外,它也适用于电机驱动、不间断电源(UPS)以及高频焊接设备等工业控制领域。尽管该产品目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过验证的性能,使其在现有系统的维护或特定设计中仍具有参考价值。

  • 型号:STW36N55M5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 550V 33A TO247
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):550 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):33A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):80 毫欧 @ 16.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):62 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2950 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):190W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STW36N55M5是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-247封装,属于其高性能MDmesh V系列。该器件核心优势在于其550V的漏源电压(VDSS)和33A的连续漏极电流(ID)额定值,为高压大电流应用提供了坚实的基础。

其技术亮点在于实现了低导通电阻与低栅极电荷的优化组合。在10V栅极驱动下,其导通电阻(RDS(on))最大值仅为80毫欧,同时栅极电荷(Qg)最大值为62nC。这一特性显著降低了传导损耗和开关损耗,有助于提升开关电源等应用的效率和功率密度。器件支持高达150°C的结温工作,具备良好的热性能。

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