ST代理,ST芯片代理,ST代理商
ST代理商渠道,ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
STW65N60DM6的图片

STW65N60DM6

ST图标
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 38A TO247
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW65N60DM6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
STW65N60DM6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW65N60DM6是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh DM6技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高击穿电压与低导通电阻之间的卓越平衡。其核心架构通过创新的单元布局和先进的沟槽工艺,显著降低了单位面积的特定导通电阻(RDS(on)),同时保持了出色的开关性能和坚固性,为高效率、高功率密度应用提供了理想的半导体解决方案。

该MOSFET的功能特点突出体现在其600V的漏源击穿电压(VDSS高达38A(在壳温TC=25°C条件下)的连续漏极电流能力上。作为MDmesh DM6系列的一员,它继承了该系列标志性的低栅极电荷(QG)和低输出电容(COSS)特性,这直接转化为更快的开关速度、更低的开关损耗以及更简化的栅极驱动设计需求。其通孔TO-247封装提供了优异的导热路径,有助于在严苛的功率耗散条件下维持芯片结温在安全范围内,确保长期运行的可靠性。

在接口与关键参数方面,该器件为标准的三引脚(栅极、漏极、源极)配置,便于在各类功率拓扑中集成。其N沟道增强型模式使其能够被正电压方便地驱动导通。虽然具体的RDS(on)、QG、VGS(th)等动态参数需参考详细数据手册,但MDmesh DM6技术的固有优势确保了这些参数在同类600V器件中处于领先水平,有效降低了导通和开关过程中的能量损失。对于需要可靠元器件供应和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理获取完整的技术资料、样品以及采购支持。

得益于其高性能与高可靠性,STW65N60DM6非常适合应用于对效率和功率密度有严苛要求的场景。典型应用包括工业级开关模式电源(SMPS)的功率因数校正(PFC)电路和DC-DC变换器、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器以及电机驱动和焊接设备中的高频逆变单元。在这些应用中,它能够有效提升系统整体能效,减小磁性元件和散热器的体积,从而帮助工程师设计出更紧凑、更高效的下一代电力电子设备。

  • 型号:STW65N60DM6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 38A TO247
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):38A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):-
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):-
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):-
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):-
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):-
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):-
  • 工作温度:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
  • 想获取STW65N60DM6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STW65N60DM6是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh DM6产品系列。该器件采用TO-247通孔封装,核心规格包括600V的漏源电压(VDSS)以及在壳温25°C下高达38A的连续漏极电流(ID)承载能力。

作为一款有源器件,它基于先进的MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)技术,专为高功率、高效率应用而优化。其设计旨在提供优异的开关性能与导通特性平衡,适用于需要处理高电压和大电流的功率转换与电机控制场景。

了解更多ST芯片的报价及技术资料
ST芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
ST公司(意法半导体)授权的国内ST一级代理一手货源,大小批量出货
ST中国代理商