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STW9NK70Z

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 700V 7.5A TO247-3
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW9NK70Z的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW9NK70Z的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STW9NK70Z是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能N沟道功率MOSFET,隶属于其标志性的SuperMESH产品系列。该器件采用先进的垂直沟道架构,通过优化的单元设计和制造工艺,在硅片层面实现了优异的电气特性平衡。其核心设计目标是在高耐压条件下,显著降低导通电阻(Rds(on))和栅极电荷(Qg),从而有效提升功率转换效率并降低开关损耗,这对于开关电源等高频应用至关重要。

该器件具备700V的漏源击穿电压(Vdss),提供了坚固的电压裕量,能够有效应对工业环境中常见的电压尖峰和浪涌。在25°C壳温(Tc)条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为7.5A,结合仅1.2欧姆(在4A,10V条件下)的最大导通电阻,确保了在导通状态下具有较低的功率耗散。其栅极驱动特性经过优化,最大栅源阈值电压(Vgs(th))为4.5V,标准驱动电压为10V,最大栅极电荷(Qg)控制在68nC(@10V),这有助于简化驱动电路设计,并实现快速、干净的开关切换,减少开关过程中的振荡现象。

在接口与参数方面,STW9NK70Z采用经典的TO-247-3通孔封装,具有良好的机械强度和散热能力,其最大结温(Tj)范围为-55°C至150°C,在壳温条件下最大功率耗散可达156W。其输入电容(Ciss)最大值为1370pF,栅源电压(Vgs)可承受±30V的最大值,增强了器件的耐用性和抗干扰能力。用户在选择和使用时,可通过正规的ST芯片代理获取完整的技术资料和支持,以确保设计的可靠性与合规性。需要注意的是,该器件目前已处于停产状态,在新设计中建议评估其后续替代型号。

凭借其高耐压、低导通损耗和良好的开关性能,这款MOSFET非常适用于要求苛刻的功率电子应用场景。典型应用包括离线式开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、电机驱动控制器的逆变桥臂以及工业照明镇流器等。在这些应用中,它能够帮助系统实现更高的能效等级和更紧凑的尺寸设计,是工程师构建高效、可靠功率系统的经典选择之一。

  • 型号:STW9NK70Z
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 700V 7.5A TO247-3
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):700 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):7.5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):1.2 欧姆 @ 4A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 100A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):68 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1370 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):156W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STW9NK70Z是ST意法半导体SuperMESH系列中的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-247-3通孔封装。其核心电气参数包括700V的漏源电压(Vdss)和7.5A的连续漏极电流(Id),为高压功率开关应用提供了坚实的基础。

该器件的关键优势在于其优化的动态性能,最大导通电阻(Rds(on))仅为1.2欧姆 @ 4A, 10V,同时最大栅极电荷(Qg)控制在68nC @ 10V。这种低Rds(on)与低Qg的组合,有效平衡了导通损耗与开关损耗,有助于提升系统的整体效率。其工作结温范围宽达-55°C至150°C,最大功率耗散为156W(Tc),确保了在严苛环境下的稳定运行。

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