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STY80NM60N

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 74A MAX247
原厂封装:封装:MAX247
优势价格,STY80NM60N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STY80NM60N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体MDmesh II产品系列中的一员,STY80NM60N是一款采用N沟道技术的功率MOSFET,其核心架构基于先进的MDmesh II技术平台。该技术通过优化单元结构和垂直掺杂分布,在保持高阻断电压能力的同时,显著降低了单位面积的导通电阻。这种设计使得器件在高压、大电流条件下能够实现更低的传导损耗,其漏源电压(Vdss)高达600V,为高压开关应用提供了坚实的基础。其通孔封装的MAX247形式,也确保了在功率耗散高达447W(Tc)时,仍能通过有效的热管理维持稳定工作。

该器件的功能特点突出体现在其优异的动态与静态性能平衡上。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)可达74A,展现出强大的电流处理能力。其导通电阻(Rds(on))在10V驱动电压、37A电流条件下典型值仅为35毫欧,这一低导通电阻特性直接转化为更低的通态损耗和更高的系统效率。同时,其栅极电荷(Qg)在10V条件下最大值为360nC,结合10100pF的输入电容(Ciss),意味着在开关过程中需要管理的电荷量相对可控,有助于设计简洁高效的栅极驱动电路,并优化开关速度与损耗。

在接口与关键参数方面,STY80NM60N的栅极驱动电压(Vgs)范围为±25V,最大阈值电压(Vgs(th))为4V,这为驱动电路的设计提供了明确的电压窗口和良好的噪声容限。其工作结温(TJ)最高可达150°C,赋予了其在严苛热环境下的可靠运行潜力。尽管该器件目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过验证的性能参数,使其在特定领域和现有系统维护中仍具参考价值。用户可通过官方授权的ST代理渠道咨询库存或替代方案。

基于其600V的耐压和74A的电流能力,这款MOSFET非常适用于要求高功率密度和高可靠性的离线式开关电源(SMPS)、功率因数校正(PFC)电路、电机驱动控制器以及不间断电源(UPS)等应用场景。在这些领域中,其低Rds(on)和高开关性能的组合,能够有效提升整机效率,减少散热需求,从而帮助系统设计实现更紧凑的布局和更长的使用寿命。

  • 型号:STY80NM60N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:MAX247
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 74A MAX247
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):74A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):35 毫欧 @ 37A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):360 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):10100 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):447W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:MAX247
  • 封装/外壳:TO-247-3
  • 想获取STY80NM60N的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STY80NM60N是STMicroelectronics推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh II系列。该器件设计用于高压、大电流的开关应用,其核心优势在于600V的漏源击穿电压(Vdss)与高达74A(Tc)的连续漏极电流处理能力。

其技术亮点在于实现了低导通电阻与快速开关特性的良好平衡。在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))典型值低至35毫欧@37A,这直接降低了通态损耗。同时,360nC的栅极电荷(Qg)有助于简化驱动设计并控制开关损耗。器件采用通孔式MAX247封装,最大功率耗散为447W(Tc),工作结温高达150°C,确保了在苛刻环境下的稳定性和可靠性。

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