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TN2010H-6G

ST图标
分立半导体产品 > 晶闸管 > SCR
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:SCR 700V 20A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,TN2010H-6G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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TN2010H-6G的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

TN2010H-6G是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款采用表面贴装DPak封装的高性能单向晶闸管(SCR)。该器件基于成熟的平面钝化工艺制造,其核心是一个四层(PNPN)半导体结构,通过门极触发信号实现从高阻态到低阻态的快速、可靠转换,并在触发后保持导通直至主回路电流低于维持电流。这种结构使其本质上具备双稳态开关特性,非常适合用于需要高浪涌承受能力和稳定保持状态的电路控制。

该器件在电气性能上表现出色,其断态重复峰值电压(VDRM)高达600V,能够承受较高的反向电压。其关键特性在于灵敏的门极触发设计,最大门极触发电压(VGT)仅为1.3V,最大门极触发电流(IGT)低至10mA,这意味着它可以使用功耗极低的控制电路或微控制器I/O端口直接驱动,极大地简化了系统设计并降低了控制部分的成本。同时,其通态压降(VTM)最大值为1.6V,在导通时产生的功耗较低,有助于提升整体能效。该器件能承受高达20A的RMS通态电流和197A(50Hz)的非重复浪涌电流,展现出强大的电流处理与抗冲击能力。其工作结温范围宽达-40°C至150°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。

在接口与封装方面,TN2010H-6G采用标准的TO-263-3(DPak)表面贴装封装。这种封装具有优异的散热性能,其金属背板可以直接焊接在PCB的铜箔区域,通过PCB进行高效的热量散发,从而支持器件在较高电流下持续工作。三个引脚(阳极、阴极、门极)加上一个大的散热片接片,布局清晰,便于在自动化生产线上进行贴装焊接。对于需要可靠供应链保障的客户,可以通过官方ST授权代理进行采购,确保获得原装正品和全面的技术支持。

凭借其高电压、大电流、灵敏触发以及坚固的封装特性,TN2010H-6G非常适用于需要可靠功率控制和电路保护的场合。典型应用包括交流相位控制,如电机调速、调光器和加热器控制;以及各种固态继电器和接触器,用于替代机械开关以实现无声、无火花和长寿命的操作。此外,它也是交流电源线路中有效的过压保护元件,常用于撬棍(crowbar)保护电路,在检测到过压时迅速将电源短路以保护后续精密设备。

  • 型号:TN2010H-6G
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > SCR
  • 描述:SCR 700V 20A D2PAK
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 电压 - 断态:700 V
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1.3 V
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):10 mA
  • 电压 - 通态 (Vtm)(最大值):1.6 V
  • 电流 - 通态 (It (AV))(最大值):12.7 A
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):20 A
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):40 mA
  • 电流 - 断态(最大值):5 A
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):197A,180A
  • SCR 类型:灵敏栅极
  • 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
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TN2010H-6G是ST意法半导体生产的一款表面贴装单向晶闸管(SCR),采用TO-263(DPak)封装。其核心卖点在于将高阻断电压、大通态电流与灵敏的门极触发特性相结合,断态电压达600V,RMS通态电流达20A,并能承受高达197A的浪涌电流。

该器件专为简化驱动电路而优化,最大门极触发电压和电流分别仅为1.3V和10mA,可直接由微控制器等低功耗逻辑电路驱动。其宽工作结温范围(-40°C ~ 150°C)和低通态压降(最大1.6V)进一步确保了其在工业控制、功率调节及保护电路等高要求应用中的高效与可靠运行。

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