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T1635-600G

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分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 16A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,T1635-600G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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T1635-600G的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

T1635-600G是ST意法半导体推出的一款高性能三端双向可控硅开关元件(TRIAC),采用先进的晶闸管技术制造。该器件属于无缓冲器型双向可控硅,其核心架构设计旨在实现高效、可靠的双向交流电控制。它内部集成了两个反向并联的晶闸管结构于同一硅片上,通过单一栅极控制信号即可实现对交流电正负半周的双向导通,从而简化了外围电路设计,提升了系统的集成度和可靠性。

该器件具备多项突出的功能特性。其600V的高断态电压使其能够承受严苛的电网环境,有效抑制电压尖峰和浪涌,为负载提供稳健的保护。同时,16A的RMS通态电流能力确保了其能够驱动中大功率的交流负载,如电机、加热器等。其栅极触发特性优异,最大触发电压(Vgt)仅为1.3V,最大触发电流(Igt)为35mA,这意味着它能够被低功耗的逻辑电平信号或微控制器(MCU)的I/O口轻松驱动,降低了驱动电路的设计复杂度和成本。此外,其保持电流(Ih)同样为35mA,有助于在负载电流波动时维持稳定导通,防止误关断。

在接口与参数方面,T1635-600G采用表面贴装型的DPak(TO-263-3)封装。这种封装具有优异的散热性能,其金属背板可以直接焊接在PCB的铜箔区域,通过PCB散热,非常适合高功率密度应用。其工作结温范围宽达-40°C至125°C,确保了器件在极端温度环境下的稳定运行。其强大的抗浪涌能力值得关注,在50Hz和60Hz工频下,非重复浪涌电流(Itsm)分别高达160A和168A,这使其能够从容应对启动电流冲击或意外的短路状况,显著提升了系统的鲁棒性和寿命。对于需要可靠元器件供应的设计项目,可以通过授权的ST代理商获取该产品及其技术支持。

基于其高电压、大电流、易驱动和强固的封装特性,T1635-600G非常适合于各类交流功率调节和控制场景。典型应用包括工业领域的交流电机控制、固态继电器(SSR)、软启动器;家电领域的洗衣机、空调、风扇的调速控制;以及照明系统中的调光器和通用交流开关。其表面贴装形式也顺应了现代电子设备向小型化、自动化生产发展的趋势,是工程师设计紧凑、高效、可靠交流控制方案的优选器件。

  • 型号:T1635-600G
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
  • 描述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 16A D2PAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 双向可控硅类型:可控硅 - 无缓冲器
  • 电压 - 断态:600 V
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):16 A
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1.3 V
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):160A,168A
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):35 mA
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):35 mA
  • 配置:单路
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
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T1635-600G是ST意法半导体生产的一款16A、600V三端双向可控硅,采用无缓冲器设计,属于有源状态的晶闸管-TRIAC系列。该器件核心优势在于其高耐压与大电流处理能力,断态电压达600V,通态RMS电流为16A,并具备优异的抗浪涌性能(Itsm最高达168A),能够确保在严苛的交流电源环境下稳定工作。

其设计便于驱动与控制,最大栅极触发电压(Vgt)仅为1.3V,触发电流(Igt)和保持电流(Ih)均为35mA,可与微控制器等低电平控制信号直接接口。器件采用表面贴装型DPak(TO-263-3)封装,具有良好的散热特性,工作结温范围为-40°C至125°C,适用于要求高可靠性和紧凑布局的工业与消费电子应用。

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