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T850-6G-TR

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分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 8A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,T850-6G-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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T850-6G-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

T850-6G-TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能三端双向可控硅(TRIAC),属于其晶闸管产品线中的有源型号。该器件采用无缓冲器设计,核心架构基于成熟的平面钝化技术,确保了在交流负载切换应用中的高可靠性和鲁棒性。其内部结构优化了载流子寿命和导通特性,能够在宽温度范围(-40°C至125°C结温)内维持稳定的电气性能,特别适合在恶劣环境下持续工作。

该器件的一个显著功能特点是其逻辑电平门极触发能力。其最大门极触发电压(Vgt)仅为1.2V,最大门极触发电流(Igt)为50mA,这意味着它可以直接由微控制器(MCU)、数字信号处理器(DSP)或低电压逻辑电路驱动,无需复杂的电平转换或大电流驱动级,从而简化了系统设计并降低了整体BOM成本。同时,它保持了标准TRIAC的高电流处理能力,其通态有效电流(It(RMS))最大值达到8A,能够直接控制中小功率的交流负载。

在接口与关键参数方面,T850-6G-TR提供了强大的电气规格。其断态重复峰值电压高达600V,为市电应用(如110V/220V AC)提供了充足的电压裕量,增强了系统的抗浪涌和可靠性。其非重复浪涌电流(Itsm)在50Hz和60Hz下分别可达80A和84A,展现出优异的抗瞬时过载能力。器件采用表面贴装型TO-263(DPak)封装,这种封装具有良好的散热性能,便于自动化生产,并节省PCB空间。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取该产品及相关设计资源。

基于其综合特性,T850-6G-TR非常适用于需要高效、可靠交流开关控制的各类场景。典型应用包括家用电器(如洗衣机、咖啡机、风扇)中的电机控制、加热元件调节,工业领域的固态继电器(SSR)、交流相位控制调光器、以及智能家居系统中的插座和照明控制模块。其逻辑电平触发特性使其成为物联网(IoT)终端和智能控制板的理想选择,能够无缝连接数字控制核心与功率交流负载。

  • 型号:T850-6G-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
  • 描述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 8A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 双向可控硅类型:可控硅 - 无缓冲器
  • 电压 - 断态:600 V
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):8 A
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1.2 V
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):80A,84A
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):50 mA
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):50 mA
  • 配置:单路
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
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T850-6G-TR是ST意法半导体生产的一款8A、600V逻辑电平触发三端双向可控硅(TRIAC)。该器件采用无缓冲器设计和单路配置,其核心优势在于极低的门极驱动要求,最大触发电压仅1.2V,触发电流50mA,可直接兼容微控制器等低压数字输出,极大简化了驱动电路设计。

该器件在TO-263表面贴装封装内提供了强大的负载处理能力,通态有效电流达8A,并具备高达80A/84A的非重复浪涌电流承受力,确保在交流负载切换中的高可靠性。其工作结温范围为-40°C至125°C,适用于要求严苛的工业与消费电子应用,是实现紧凑、高效交流功率控制的优选解决方案。

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