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TDA7360

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集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC AMP AB MONO/STER 11MULTIWATT
原厂封装:封装:11-MultiWatt
优势价格,TDA7360的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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TDA7360的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

TDA7360是ST意法半导体推出的一款AB类音频功率放大器芯片,采用经典的11引脚MultiWatt封装,适用于通孔安装。该器件设计用于在单声道或立体声配置下提供高质量的音频放大,其核心架构基于高效稳定的AB类放大电路,能够在较宽的电源电压范围内工作,并集成多项保护功能以确保系统可靠性。

该芯片的一个显著特点是其灵活的输出配置能力,既可以作为单通道放大器驱动单个扬声器,也能配置为双通道立体声模式。在单声道模式下,当负载为3.2欧姆时,其最大输出功率可达22瓦;在立体声模式下,每通道在1.6欧姆负载下可提供12瓦的功率,这使其能够适配多种扬声器单元,满足不同输出功率和音质的需求。消除爆音功能是其关键特性之一,能有效抑制开机、关机和模式切换时产生的瞬态噪声,提升用户体验。同时,芯片内部集成了短路保护和热保护电路,当输出意外短路或芯片结温超过安全阈值时,保护机制会自动启动,防止器件损坏。此外,待机功能有助于降低系统在空闲时的功耗。

在接口与参数方面,TDA7360的供电电压范围为8V至18V,为车载音响或便携式音频设备提供了兼容性。其工作结温范围宽达-40°C至150°C,确保了在恶劣环境下的稳定运行。虽然该产品目前已停产,但在其生命周期内,通过ST授权代理渠道,它被广泛应用于各类音频系统中。其稳健的设计使其特别适合需要可靠音频放大的场景。

典型应用场景包括汽车音响系统、便携式音响设备以及有源音箱等。在这些应用中,芯片的宽电压适应性和强大的保护功能使其能够应对电源波动和复杂的工作环境。其高输出功率和低失真特性,结合有效的爆音消除,共同保障了清晰、有力的音频再现,满足了消费者和专业领域对音质与可靠性的双重期待。

  • 型号:TDA7360
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:11-MultiWatt
  • 类目:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
  • 描述:IC AMP AB MONO/STER 11MULTIWATT
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 类型:AB 类
  • 输出类型:1-通道(单声道)或 2-通道(立体声)
  • 不同负载时最大输出功率 x 通道数:22W x 1 @ 3.2 欧姆;12W x 2 @ 1.6 欧姆
  • 电压 - 供电:8V ~ 18V
  • 特性:消除爆音,短路和热保护,待机
  • 安装类型:通孔
  • 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 供应商器件封装:11-MultiWatt
  • 封装/外壳:Multiwatt-11(垂直,弯曲和错列引线)
  • 想获取TDA7360的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

TDA7360是ST意法半导体生产的一款AB类音频功率放大器IC,采用11引脚MultiWatt通孔封装。该器件设计灵活,可配置为单通道(单声道)或双通道(立体声)工作模式,在单声道模式下可提供高达22W(@3.2Ω)的输出功率,在立体声模式下每通道可提供12W(@1.6Ω)的输出功率,满足中等功率音频放大的需求。

其供电电压范围宽(8V~18V),工作温度范围广(-40°C ~ 150°C TJ),具备良好的环境适应性。芯片集成了消除爆音、短路保护、热保护以及待机功能,这些特性有效提升了系统的可靠性并改善了用户体验,使其适用于对音频质量和系统稳定性有要求的应用场合。

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