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TDA7563AEP-HLX的图片

TDA7563AEP-HLX

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集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC AMP AB QUAD 75W FLEXIWATT
原厂封装:封装:-
优势价格,TDA7563AEP-HLX的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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TDA7563AEP-HLX的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

TDA7563AEP-HLX是ST意法半导体推出的一款高性能四通道AB类音频功率放大器芯片,采用FLEXIWATT封装形式,专为汽车音响和高端多媒体系统设计。该器件基于成熟的AB类放大架构,在提供高保真音质的同时,兼顾了效率与可靠性。其内部集成了四个独立的放大通道,每个通道在2欧姆负载下能够持续输出高达75瓦的RMS功率,为多扬声器系统提供了强劲的驱动力。芯片的供电电压范围设计为8V至18V,充分考虑了汽车电气系统的电压波动特性,确保了在车辆启动、怠速等不同工况下的稳定工作。

该芯片集成了多项智能化控制与保护功能,是其核心优势所在。通过内置的IC数字控制接口,系统主控制器可以灵活地对每个通道进行音量调节、静音控制以及进入待机模式,极大地简化了外围电路设计并提升了系统集成度。静音、短路和热保护功能的集成,则显著增强了系统的鲁棒性。当输出意外短路或芯片结温因过载而升高时,保护电路会迅速动作,防止器件永久性损坏,待故障解除后可自动或手动恢复,保障了终端产品的长期可靠性。其工作结温范围宽达-55°C至150°C,能够适应汽车引擎舱等恶劣环境下的高温挑战。

在电气参数方面,TDA7563AEP-HLX在典型汽车供电电压(14.4V)下,于4欧姆负载上也能提供可观的功率输出,并且保持了AB类放大器固有的低失真特性,总谐波失真加噪声(THD+N)在额定功率下处于极低水平,确保了声音的纯净度与细节表现力。其高功率密度设计使得在有限的PCB空间内实现大功率音频输出成为可能,对于空间受限的车载主机或外置功放模块而言价值显著。选择可靠的ST芯片代理进行采购,是确保获得正品芯片和稳定供货支持的关键。

该芯片的主要应用场景集中于汽车后装与前装音响系统,尤其适合驱动四门扬声器或构建多声道环绕声系统。其高输出功率能够轻松推动大多数车载扬声器单元,获得充沛的音量和动态范围。此外,在需要多通道音频放大的专业音响设备、家庭影院功放以及某些工业广播系统中,也能找到其用武之地。尽管其状态标注为“不用於新”,表明ST可能已推出后续替代型号,但TDA7563AEP-HLX凭借其久经市场验证的稳定性和性能,在现有产品维护、特定方案设计以及成本敏感型项目中依然具有重要的应用价值。

  • 型号:TDA7563AEP-HLX
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:-
  • 类目:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
  • 描述:IC AMP AB QUAD 75W FLEXIWATT
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 类型:AB 类
  • 输出类型:4 通道(四路)
  • 不同负载时最大输出功率 x 通道数:75W x 4 @ 2 欧姆
  • 电压 - 供电:8V ~ 18V
  • 特性:I2C,静音,短路和热保护,待机
  • 安装类型:-
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 供应商器件封装:-
  • 封装/外壳:-
  • 想获取TDA7563AEP-HLX的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

TDA7563AEP-HLX是ST意法半导体生产的一款四通道AB类音频功率放大器IC,采用FLEXIWATT封装。该器件每个通道可在2欧姆负载下提供高达75W的输出功率,供电电压范围为8V至18V,专为应对汽车电源环境而优化。

其核心卖点在于集成了IC数字控制接口,允许对音量、静音和待机模式进行灵活管理,同时内置了全面的短路与过热保护电路,确保了在高负荷和恶劣温度条件(工作结温-55°C至150°C)下的高可靠性。这些特性使其成为驱动汽车多扬声器音响系统的稳健解决方案。

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