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TEA5767HN3TM的图片

TEA5767HN3TM

ST图标
RF接收器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC FM STEREO LP RADIO 40-HVQFN
原厂封装:40-HVQFN
优势价格,TEA5767HN3TM的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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TEA5767HN3TM的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

TEA5767HN3TM是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高度集成的低功耗FM立体声收音机芯片,采用40引脚HVQFN封装。该芯片内部集成了完整的FM调谐器、中频(IF)选择与解调电路以及立体声解码器,构成了一个从天线输入到音频输出的完整信号链。其核心架构基于数字低中频技术,通过集成的高性能模数转换器(ADC)将调谐后的FM信号数字化,后续的滤波、解调和立体声解码均在数字域完成,这不仅显著提升了抗干扰能力和频率稳定性,也简化了外围电路设计。

该器件支持从76MHz到108MHz的全球FM广播频段接收,无需外部变容二极管或线圈,仅需极少的外部元件,如晶体、天线和少量阻容,即可构建一个完整的FM收音机模块。其工作电压范围宽达2.5V至5V,典型接收电流仅为10.5mA,非常适合电池供电的便携式设备。芯片内部集成了自动增益控制(AGC)和自动频率控制(AFC)功能,确保了在不同信号强度下的稳定接收和精准调谐。用户可通过IC总线接口对芯片进行全面的控制,包括频率设置、静音、搜索模式以及立体声/单声道切换等,为系统集成提供了极大的灵活性。

在接口与参数方面,TEA5767HN3TM提供了IC数字控制接口和模拟音频输出。其宽电压供电特性使其能够兼容多种电源系统,而低至10.5mA的接收电流是其突出的低功耗特性。芯片采用6mm x 6mm的40-HVQFN裸露焊盘封装,具有良好的散热性能和紧凑的占板面积,有助于实现终端产品的小型化设计。对于需要技术支持或批量采购的客户,可以通过ST中国代理获取详细的技术资料、参考设计以及供应链支持。

凭借其高集成度、低功耗和数字控制的优势,该芯片广泛应用于各类便携式和嵌入式音频设备。典型应用场景包括便携式多媒体播放器(PMP)、智能手机、蓝牙音箱、车载娱乐系统的辅助收音模块、USB收音机棒以及各种需要FM收音功能的物联网(IoT)设备。其设计极大地简化了工程师在射频电路设计方面的挑战,使得为产品添加高质量的FM收音功能变得快速而可靠。

  • ST意法半导体公司完整型号:TEA5767HN3TM
  • 制造商:ST意法半导体(STMicroelectronics)
  • 描述:IC FM STEREO LP RADIO 40-HVQFN
  • 系列:-
  • 频率:-
  • 灵敏度:-
  • 数据速率(最大值):-
  • 调制或协议:-
  • 应用:-
  • 电流 - 接收:10.5mA
  • 数据接口:-
  • 存储容量:-
  • 天线连接器:-
  • 特性:-
  • 电压 - 电源:2.5 V ~ 5 V
  • 工作温度:-
  • 封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装:40-HVQFN(6x6)
  • 想获取TEA5767HN3TM的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

TEA5767HN3TM是意法半导体推出的一款全集成的低功耗FM立体声收音机IC。该芯片采用40-HVQFN封装,集成了从射频输入到音频输出的完整信号链,基于数字低中频架构,显著提升了接收性能和抗干扰能力。

其核心优势在于极高的集成度与极低的功耗。芯片工作电压范围宽(2.5V至5V),典型接收电流仅为10.5mA,非常适合电池供电的便携式应用。它支持通过IC总线进行数字控制,实现频率调谐、搜索、静音等功能,外围电路极其简洁,大幅降低了系统设计的复杂性和物料成本。

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