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TN3015H-6G-TR的图片

TN3015H-6G-TR

ST图标
分立半导体产品 > 晶闸管 > SCR
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:SCR 600V 30A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,TN3015H-6G-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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TN3015H-6G-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

TN3015H-6G-TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能、表面贴装型晶闸管(SCR)产品,隶属于其标准的晶闸管-可控硅整流器(SCR)系列。该器件采用先进的DFD(Dual Flat no-lead)封装技术,具体为TO-263-3(DPak)封装,这种结构在提供优异散热性能的同时,也满足了现代电子设备对高功率密度和小型化的需求,使其能够适应自动化表面贴装(SMT)生产工艺。

该芯片的核心架构基于标准恢复型SCR设计,其核心功能是实现对大功率交流电的精确相位控制。其600V的高断态电压能力确保了在高压线路中应用的可靠性。在触发特性方面,其栅极触发电压(Vgt)最大值仅为1.3V,触发电流(Igt)最大值为15mA,表现出高灵敏度和低驱动功耗的优势,便于由微控制器或逻辑电路直接驱动,简化了外围电路设计。导通后,其通态电压(Vtm)最大值控制在1.6V,通态平均电流(It(AV))可达19A,有效值电流(It(RMS))高达30A,这意味着在承载大电流时,器件自身的功率损耗较低,有助于提升整体系统的能效和热管理表现。

在关键性能参数上,TN3015H-6G-TR展现了出色的鲁棒性。其保持电流(Ih)最大值为60mA,断态漏电流(Idrm)最大仅10A,这保证了器件在触发后的稳定导通以及在关断状态下的高绝缘性能。其强大的浪涌电流承受能力尤为突出,在50Hz和60Hz工频下,非重复浪涌电流(Itsm)分别可达270A和295A,能够有效抵御电路中常见的瞬时过载冲击,增强了系统的耐用性。其宽泛的工作结温范围(-40°C ~ 150°C TJ)使其能够适应从工业到消费类产品的各种严苛环境。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST代理渠道进行采购与咨询。

基于上述技术特性,TN3015H-6G-TR非常适合于需要可靠相位控制和功率调节的应用场景。典型应用包括交流电机调速、固态继电器(SSR)、工业加热控制、照明调光系统以及各类家用电器(如洗衣机、空调)中的功率控制模块。其表面贴装形式特别适合空间受限的紧凑型电源和控制器设计,为工程师提供了高集成度、高效率的功率开关解决方案。

  • 型号:TN3015H-6G-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > SCR
  • 描述:SCR 600V 30A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 电压 - 断态:600 V
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1.3 V
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):15 mA
  • 电压 - 通态 (Vtm)(最大值):1.6 V
  • 电流 - 通态 (It (AV))(最大值):19 A
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):30 A
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):60 mA
  • 电流 - 断态(最大值):10 A
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):270A,295A
  • SCR 类型:标准恢复型
  • 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
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TN3015H-6G-TR是ST意法半导体生产的一款表面贴装型标准恢复晶闸管(SCR)。该器件采用TO-263-3(DPak)封装,具备600V的高断态电压和高达30A的通态有效值电流处理能力,适用于中高功率的交流相位控制应用。

其核心优势在于优异的触发与导通特性,最大栅极触发电压仅1.3V,触发电流15mA,便于直接驱动;同时最大通态电压为1.6V,有助于降低导通损耗。器件支持-40°C至150°C的宽工作结温范围,并能承受高达295A的非重复浪涌电流,确保了在严苛环境下的高可靠性与鲁棒性。

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