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TS4855EIJT

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集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC AMP AB MONO 1.1W 18FLIPCHIP
原厂封装:封装:18-覆晶
优势价格,TS4855EIJT的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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TS4855EIJT的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

TS4855EIJT是ST意法半导体推出的一款高性能AB类单声道音频功率放大器,采用先进的18引脚覆晶(Flip-Chip)封装,专为空间受限且对音频质量和系统集成度有较高要求的便携式及嵌入式应用而设计。该器件在3V至5.5V的宽电源电压范围内工作,能够为8Ω负载提供高达1.1W的连续输出功率,同时其内置的立体声耳机驱动通道可为32Ω耳机负载提供每声道100mW的驱动能力,实现了扬声器与耳机输出的高效集成。

该芯片的架构设计充分考虑了音频系统的完整性与用户体验。其核心是一个高效的AB类放大器,在提供良好音质的同时,兼顾了功耗与效率的平衡。为了确保上电、关断及模式切换过程中的听觉体验,芯片集成了先进的消除爆音与静音电路,有效避免了令人不快的瞬态噪声。此外,通过标准的SPI数字接口,系统主控可以灵活地配置芯片的工作状态,包括待机模式切换、多达32级的数字音量控制以及静音功能的启用,这极大地简化了系统软件设计并增强了控制的精确性。

在接口与参数方面,TS4855EIJT展现了高度的集成性与可靠性。除了核心的音频放大与数字控制功能,芯片还内置了热关断保护电路,能够在结温超过安全阈值时自动关闭输出,有效防止因过热造成的永久性损坏。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链的客户,可以通过授权的ST一级代理获取该产品的技术支持和库存信息。其表面贴装型的18-覆晶封装不仅节省了PCB空间,也优化了热性能。

基于其紧凑的尺寸、丰富的功能集和稳健的性能,该芯片非常适合应用于多种对音频输出有要求的场景。典型应用包括便携式媒体播放器、蓝牙音箱、智能家居设备的语音提示单元、车载信息娱乐系统的辅助音频通道,以及各类需要高质量单声道放音或耳机驱动的嵌入式系统。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计理念和功能集成度在同类产品中仍具有参考价值,适用于现有系统的维护或特定批量的需求。

  • 型号:TS4855EIJT
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:18-覆晶
  • 类目:集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
  • 描述:IC AMP AB MONO 1.1W 18FLIPCHIP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 类型:AB 类
  • 输出类型:1-通道(单声道),带立体声耳机
  • 不同负载时最大输出功率 x 通道数:1.1W x 1 @ 8 欧姆;100mW x 2 @ 32 欧姆
  • 电压 - 供电:3V ~ 5.5V
  • 特性:消除爆音,静音,SPI,待机,热保护,音量控制
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 供应商器件封装:18-覆晶
  • 封装/外壳:18-UFBGA,FCBGA
  • 想获取TS4855EIJT的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

TS4855EIJT是ST意法半导体生产的一款AB类单声道音频功率放大器IC,采用18引脚覆晶封装。该器件在3V至5.5V供电电压下工作,能够向8Ω扬声器提供1.1W输出功率,并集成独立的立体声耳机放大器,可驱动32Ω耳机负载,每声道输出达100mW。

其核心卖点在于高度的功能集成与出色的音频管理能力。芯片内置消除爆音与静音电路,确保无噪声操作;通过SPI接口可实现待机控制、32级数字音量调节及静音功能。此外,完备的热保护机制与-40°C至85°C的宽工作温度范围,保障了其在各种应用环境下的可靠性,非常适合空间受限的便携式音频设备。

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