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74V2T384STR的图片

74V2T384STR

ST图标
逻辑 - 信号开关,多路复用器,解码器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC BUS SWITCH 1 X 1:1 SOT23-8
原厂封装:产品封装:SOT-23-8
优势价格,74V2T384STR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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74V2T384STR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

74V2T384STR是ST意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能、低功耗的双电源总线开关集成电路。该器件隶属于74V系列逻辑产品线,采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构围绕两个完全独立的1:1总线开关通道构建。每个通道本质上是一个由使能信号控制的低阻抗模拟开关,能够在两个双向端口之间建立近乎无损的连接或实现高阻隔离。这种设计使得信号路径上的电压降极低,并且对信号完整性的影响最小,特别适合在需要精确传输模拟或数字信号的系统中使用。

该芯片的功能特点突出体现在其双向传输能力极低的导通电阻上。作为总线开关,它允许数据在A端口和B端口之间双向流动,为系统设计提供了极大的灵活性。其双电源供电架构(典型值为5V和3.3V)使其能够轻松实现不同电压域(如5V TTL与3.3V LVCMOS)之间的无缝电平转换与连接,而无需额外的电平移位器。此外,当开关被禁用时,输出呈现高阻抗状态,有效避免了总线竞争,并显著降低了静态功耗。用户可以通过独立的使能引脚(OE#)精确控制每个开关通道的导通与关断。

在接口与关键参数方面,74V2T384STR支持4V至5.5V的宽范围双电源电压,确保了在多种供电环境下的稳定工作。其工作温度范围覆盖军工级标准的-55°C至125°C,表现出卓越的环境适应性。器件采用紧凑的SOT-23-8表面贴装封装,非常适合高密度PCB布局。尽管该产品目前已处于停产状态,但在许多现有系统和备件供应中仍有需求,专业的ST代理商通常能提供库存或替代方案咨询。其卷带(TR)包装也符合自动化贴片生产的要求。

该器件的典型应用场景非常广泛。它常被用于需要总线隔离、多路复用或热插拔功能的场合,例如在微处理器与外围存储器(如SRAM、Flash)之间的数据/地址总线连接中,用作缓冲或隔离开关。在混合电压系统中,它是在3.3V与5V逻辑器件之间进行安全、高效信号桥接的理想选择。此外,在测试设备、通信背板以及需要模块化设计的工业控制系统中,利用其高阻态特性可以实现模块的在线插拔而不影响总线上的其他设备,极大地提高了系统的可维护性与可靠性。

  • 制造商产品型号:74V2T384STR
  • 制造商:ST意法半导体(STMicroelectronics)
  • 描述:IC BUS SWITCH 1 X 1:1 SOT23-8
  • 产品系列:逻辑 - 信号开关,多路复用器,解码器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:74V
  • 零件状态:停产
  • 类型:总线开关
  • 电路:1 x 1:1
  • 独立电路:2
  • 电流-输出高、低:-
  • 供电电压源:双电源
  • 电压-供电:4V ~ 5.5V
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:SOT-23-8
  • 想获取74V2T384STR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

74V2T384STR是ST意法半导体生产的一款双通道、1:1配置的总线开关IC。该器件采用双电源供电(4V~5.5V),核心功能是实现两个独立双向端口之间的低阻抗连接或高阻隔离,具备出色的信号传输完整性与双向传输能力。

其关键优势在于能够无缝桥接不同电压域(如5V与3.3V),实现电平转换,同时通过使能引脚控制提供灵活的总线管理。器件采用SOT-23-8小型封装,工作温度范围达-55°C至125°C,适用于高密度板卡设计及严苛环境。尽管状态为停产,它依然是总线隔离、信号多路复用及热插拔应用中的经典解决方案。

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