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A6986H3V3

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集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC REG BUCK 3.3V 2A 16HTSSOP
原厂封装:封装:16-HTSSOP
优势价格,A6986H3V3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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A6986H3V3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

A6986H3V3是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款面向汽车电子应用的高性能同步降压开关稳压器。该器件采用先进的BCD工艺制造,集成了两个低导通电阻的功率MOSFET,构成了一个高效率的同步整流降压拓扑。其内部架构包含了误差放大器、PWM比较器、振荡器、驱动逻辑以及完善的保护电路,实现了高度集成化的电源管理解决方案。芯片设计充分考虑了汽车环境的严苛要求,能够在宽输入电压范围和极端温度条件下稳定工作。

该稳压器具备多项突出的功能特性。其输入电压范围宽达4V至38V,能够直接应对汽车电池系统中常见的负载突降和冷启动等电压瞬变场景,为后级电路提供可靠的供电前端。固定输出3.3V、高达2A的连续输出电流能力,使其能够为微控制器、传感器、CAN/LIN收发器等车载电子模块提供稳定的核心电源。开关频率可在250kHz至2MHz范围内通过外部电阻编程,这为设计者提供了灵活性,可以在高效率和小型化外部元件(如电感和电容)之间进行优化权衡。集成的同步整流技术显著降低了传统异步架构中续流二极管的导通损耗,从而提升了整个负载范围内的转换效率,特别是在中等和轻载条件下优势明显。

在接口与参数方面,A6986H3V3提供了使能(EN)、电源良好(PG)等控制引脚,便于实现电源时序管理和系统状态监控。其工作结温范围覆盖-40°C至150°C,并通过了AEC-Q100认证,确保了在汽车级应用中的长期可靠性。器件采用带裸露焊盘的16引脚TSSOP封装,该封装不仅节省了PCB空间,其裸露焊盘还提供了优异的热传导路径,有助于将芯片内部产生的热量高效散发到PCB上,从而在提供2A输出电流时维持芯片温度在安全范围内。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST一级代理获取该产品及相关设计资源。

基于其稳健的性能和汽车级品质,A6986H3V3非常适合应用于各类车载电子系统。其主要应用场景包括汽车车身控制模块(BCM)、信息娱乐系统、仪表盘、高级驾驶辅助系统(ADAS)传感器供电、以及车载网络(CAN/FlexRay)节点等。在这些应用中,它能够将汽车蓄电池的标称12V电压或经历波动后的电压,高效、可靠地转换为3.3V系统总线电压,为复杂的车载电子设备提供洁净、稳定的“心脏”动力。

  • 型号:A6986H3V3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:16-HTSSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
  • 描述:IC REG BUCK 3.3V 2A 16HTSSOP
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • 功能:降压
  • 输出配置:正
  • 拓扑:降压
  • 输出类型:固定
  • 输出数:1
  • 电压 - 输入(最小值):4V
  • 电压 - 输入(最大值):38V
  • 电压 - 输出(最小值/固定):3.3V
  • 电压 - 输出(最大值):-
  • 电流 - 输出:2A
  • 频率 - 开关:250kHz ~ 2MHz
  • 同步整流器:是
  • 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q100
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-PowerTSSOP(0.173,4.40mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-HTSSOP
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A6986H3V3是ST意法半导体推出的一款汽车级(AEC-Q100)同步降压开关稳压器,属于其电源管理IC产品线。该器件采用表面贴装型16-TSSOP-EP封装,集成了功率开关管,提供了一种紧凑高效的电源解决方案。

其核心特性包括宽范围输入电压(4V至38V),能够适应严苛的汽车电源环境;提供固定3.3V、2A的持续输出,满足多数车载电子单元的供电需求。器件支持250kHz至2MHz的可调开关频率,允许设计者在效率与外部元件尺寸间进行优化。其工作结温高达150°C,确保了在高温引擎舱等环境下的可靠运行。

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