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BAS70-08SFILM

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE ARR SCHOTT 70V 70MA SOT323
原厂封装:封装:SOT-323-6L
优势价格,BAS70-08SFILM的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BAS70-08SFILM的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

BAS70-08SFILM是ST意法半导体推出的一款采用SOT-363(SC-88)微型表面贴装封装的肖特基二极管阵列。该器件在一个紧凑的封装内集成了三个独立的肖特基二极管单元,每个单元均采用金属-半导体结技术构建,这种架构使其在保持小信号处理能力的同时,实现了极低的正向压降和快速开关特性。其内部三个二极管相互独立,为电路设计提供了高度的灵活性,既可以作为独立的整流或钳位元件使用,也可以组合起来实现更复杂的逻辑或保护功能。

该器件的核心优势在于其70V的高反向击穿电压低至1V@15mA的正向压降的出色结合。高反向电压确保了其在多种工作电压环境下的可靠性,而低正向压降则意味着在导通状态下功耗极低,有助于提升整个系统的能效。同时,其反向漏电流在70V反向电压下典型值仅为10A,表现出优异的关断特性。作为一款小信号肖特基二极管,其开关速度极快,适用于处理高达200mA的快速开关信号,且无传统PN结二极管固有的少数载流子存储效应,因此反向恢复时间(trr)可以忽略不计,这对于高频或精密信号处理电路至关重要。

在电气参数方面,每个二极管的平均整流电流(Io)为70mA DC,足以满足大多数小功率信号调理、逻辑电平转换及保护电路的需求。其工作结温最高可达150°C,保证了在宽温度范围内的稳定运行。该器件采用标准的表面贴装工艺,兼容自动化生产,其微小的SOT-363封装(尺寸约为2.0mm x 1.25mm)极大地节省了PCB空间,非常适用于对空间有严苛要求的便携式及高密度电子设备。对于需要可靠、高性能分立半导体解决方案的设计师而言,通过ST一级代理获取原装正品是保障项目质量和供应链稳定的关键。

基于上述特性,BAS70-08SFILM非常适合应用于高速数据线路的钳位保护、射频信号检波、低功耗DC-DC转换器中的续流或反向保护、以及数字电路中的逻辑电平隔离与转换等场景。它常见于移动通信设备、便携式医疗仪器、高速接口模块及各类消费电子产品的精密模拟与数字混合信号电路中,为系统提供高效、快速的信号处理和保护功能。

  • 型号:BAS70-08SFILM
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:SOT-323-6L
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
  • 描述:DIODE ARR SCHOTT 70V 70MA SOT323
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 二极管配置:3 个独立式
  • 技术:肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):70 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管):70mA(DC)
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1 V @ 15 mA
  • 速度:小信号 =\< 200mA(Io),任意速度
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:10 A @ 70 V
  • 工作温度 - 结:150°C(最大)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:6-TSSOP,SC-88,SOT-363
  • 供应商器件封装:SOT-323-6L
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BAS70-08SFILM是ST意法半导体生产的一款表面贴装肖特基二极管阵列。该器件在一个SOT-363微型封装内集成了三个独立的肖特基二极管单元,每个单元具备70V的最大反向电压和70mA的平均整流电流能力。

其技术亮点在于结合了肖特基二极管的固有优势:在15mA电流下正向压降典型值仅为1V,实现了低导通损耗;同时具备快速开关特性,适用于处理小信号(≤200mA)的高频应用。高达150°C的最大结温与低至10A@70V的反向漏电流,进一步确保了其在宽温范围内的稳定性和可靠性。

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