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ISP1183BS的图片

ISP1183BS

ST图标
专用接口芯片
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC USB HOST CTRL LOW-SPD 32HVQFN
原厂封装:32-HVQFN
优势价格,ISP1183BS的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ISP1183BS的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ISP1183BS是ST意法半导体推出的一款高度集成的USB主机/外围设备控制器芯片,采用先进的CMOS工艺制造。该芯片设计用于在嵌入式系统中实现完整的USB通信功能,其核心架构围绕一个高度优化的USB协议处理器构建,内部集成了USB收发器(PHY)、串行接口引擎(SIE)、FIFO缓冲区以及一个灵活的并行主机接口。这种集成化设计使得外部微处理器或微控制器能够通过简单的并行总线轻松访问和控制USB协议栈,极大地减轻了主处理器的负担,并简化了系统设计。

该器件的一个显著功能特点是其双角色(Dual-Role)能力,既可作为USB主机(Host)主动管理和控制下游USB设备,也可作为USB外围设备(Peripheral)响应来自上游主机的请求。它支持全速(12 Mbps)和低速(1.5 Mbps)USB数据传输速率,兼容USB 2.0规范。芯片内部集成了4KB的端点FIFO缓冲区,并可通过灵活的配置支持控制、中断、批量及同步等多种传输类型,满足不同应用对数据传输实时性和可靠性的要求。其智能的DMA控制器和可编程中断机制进一步提升了数据吞吐效率,优化了系统性能。

在接口与电气参数方面,ISP1183BS提供了一个8位并行主机接口,方便与大多数微控制器直接连接。其电源设计较为灵活,核心逻辑部分采用3.0V至3.6V供电,而USB收发器部分则支持4.0V至5.5V的宽电压范围,可直接与USB总线电压兼容。芯片采用紧凑的32引脚HVQFN(5mm x 5mm)封装,具有裸露焊盘以增强散热性能,适用于空间受限的表面贴装(SMT)应用。对于需要稳定供货和技术支持的开发者,可以通过授权的ST代理商获取该器件及相关设计资源。

基于其强大的功能和灵活的配置,ISP1183BS非常适合应用于需要USB主机功能的嵌入式领域。典型应用场景包括工业数据采集设备、医疗仪器、打印机、扫描仪、POS终端、机顶盒以及各种智能家电。在这些设备中,它能够可靠地连接和管理U盘、键盘、鼠标、条码扫描器等多种USB外设,极大地扩展了嵌入式系统的连接性和功能性,是构建高性价比、高集成度USB解决方案的关键组件。

  • ST意法半导体公司完整型号:ISP1183BS
  • 制造商:ST意法半导体(STMicroelectronics)
  • 描述:IC USB HOST CTRL LOW-SPD 32HVQFN
  • 系列:-
  • 处理器类型:-
  • 应用:USB 主机/外围设备控制器
  • 接口:并联
  • 特性:-
  • 电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,4 V ~ 5.5 V
  • 速度:-
  • 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘
  • 电压:-
  • 供应商器件封装:32-HVQFN(5x5)
  • 安装类型:表面贴装
  • 想获取ISP1183BS的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

ISP1183BS是ST意法半导体公司生产的一款USB主机/外围设备控制器集成电路。该芯片采用32-HVQFN(5x5)表面贴装封装,集成了完整的USB协议处理功能,为嵌入式系统提供了一种高效的USB连接解决方案。

其核心特性包括支持主机与外围设备双角色操作,兼容USB全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)通信。器件提供并联接口,并具备3V至3.6V(核心)与4V至5.5V(USB收发器)的双电源电压域,确保了设计的灵活性与兼容性。这些参数使其成为需要集成USB主机功能,且对成本、功耗和PCB空间有严格要求的应用的理想选择。

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