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T2535-600G

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分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 25A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,T2535-600G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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T2535-600G的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

T2535-600G是ST意法半导体推出的一款高性能三端双向可控硅(TRIAC)元件,采用先进的Alternistor技术平台构建。该器件设计用于高效、可靠地控制交流负载,其核心架构基于单芯片集成,实现了主端子(MT1和MT2)与门极(Gate)之间的优化隔离和触发控制。内部结构确保了在四个象限(I+, I-, III+, III-)均能实现稳定触发,这对于需要全波交流相位控制的应用至关重要,有效简化了外围电路设计并提升了系统鲁棒性。

该器件的功能特点突出其强大的电流处理能力和坚固性。其通态有效电流(It(RMS))高达25A,并具备优异的浪涌电流承受能力,非重复浪涌电流(Itsm)在50Hz和60Hz条件下分别可达250A和260A,这使其能够从容应对电机启动、白炽灯冷态冲击等产生的瞬时大电流。其门极触发特性经过优化,最大触发电压(Vgt)仅为1.3V,最大触发电流(Igt)为35mA,这意味着它可以直接由微控制器或逻辑电平信号轻松驱动,降低了驱动电路的设计复杂度和成本。同时,较低的维持电流(Ih,最大80mA)确保了在负载电流较小时也能稳定导通,避免意外关断。

在接口与电气参数方面,T2535-600G提供了600V的高断态重复峰值电压(VDRM),这为在220V/380V交流电网环境下应用提供了充足的安全裕量,有效抑制了电网波动和瞬态过压带来的风险。其工作结温范围宽达-40°C至125°C,适应严苛的工业环境。物理封装采用表面贴装型的TO-263(DPak),这种封装具有出色的散热性能,其金属背板可直接与散热器连接,便于在紧凑空间内实现高效的热管理。对于需要批量采购和技术支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取原装正品和全面的应用指导。

凭借上述技术特性,T2535-600G非常适合要求高可靠性和高效率的交流功率控制场景。其主要应用领域包括工业交流电机调速与软启动、固态继电器(SSR)、交流调光器、加热控制系统以及大功率照明控制。在智能家居、工业自动化、暖通空调(HVAC)和电源管理设备中,它都能作为核心开关元件,实现对交流电源的精确相位角控制或过零开关,从而提升整个系统的能效和寿命。

  • 型号:T2535-600G
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
  • 描述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 25A D2PAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 双向可控硅类型:可控硅 - 无缓冲器
  • 电压 - 断态:600 V
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):25 A
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1.3 V
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):250A,260A
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):35 mA
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):80 mA
  • 配置:单路
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
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T2535-600G是ST意法半导体生产的一款25A、600V三端双向可控硅(TRIAC),属于Alternistor系列。该器件采用无缓冲器设计,专为高效的交流相位控制而优化,其核心优势在于高电流容量与稳健的浪涌承受能力。

它具备低至1.3V的门极触发电压和35mA的触发电流,易于由微控制器直接驱动,简化了电路设计。宽工作温度范围(-40°C至125°C)和表面贴装DPak封装,使其能够适应恶劣环境并实现出色的散热性能,是高可靠性交流开关应用的理想选择。

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