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M29W160EB70ZA6的图片

M29W160EB70ZA6

ST图标
存储器芯片
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC FLASH 16MBIT 70NS 48TFBGA
原厂封装:48-TFBGA
优势价格,M29W160EB70ZA6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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M29W160EB70ZA6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

M29W160EB70ZA6是一款由ST意法半导体推出的16Mbit并行NOR闪存芯片,采用先进的存储单元架构,在2.7V至3.6V的单电源电压下工作,确保了在宽电压范围内的稳定数据保持与读写性能。其核心基于成熟的浮栅技术,提供非易失性数据存储,并支持以字节(x8)或字(x16)为单位进行灵活配置,这使其能够高效适配不同位宽的系统总线。芯片内部集成了地址锁存、数据缓冲及复杂的状态控制逻辑,通过并行的地址和数据总线实现高速访问,其访问时间典型值为70纳秒,能够满足对启动代码和执行关键程序有低延迟要求的应用场景。

该器件具备扇区擦除和整片擦除功能,支持以4KB或64KB为单位的扇区操作,为固件更新和数据管理提供了极大的灵活性。其写操作通常通过指令序列进行控制,内置的写状态机自动处理编程和擦除时序,极大地减轻了主处理器的负担。为了确保数据完整性,芯片提供了多种硬件和软件数据保护机制,包括上电锁定和块保护功能,防止意外写入。此外,通过查询独特的制造商和设备ID,系统可以自动识别并配置该存储器,简化了硬件设计和软件驱动开发流程。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过ST授权代理进行采购是确保产品正宗性和获得完整技术文档的有效途径。

在接口与电气参数方面,M29W160EB70ZA6采用标准的异步并行接口,与微控制器、DSP或FPGA的连接直接而高效。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,结合48引脚TFBGA(6x8mm)封装,提供了紧凑的占板面积和良好的散热特性,适合空间受限且环境严苛的嵌入式设计。芯片的待机电流和活动电流经过优化,有助于降低系统整体功耗。其耐久性典型可达到10万次编程/擦除周期,数据保存期限超过20年,这些特性共同构成了其在工业控制、汽车电子和通信设备等高可靠性领域应用的基石。

基于其高性能、高可靠性和宽温工作特性,M29W160EB70ZA6非常适用于需要原地执行(XiP)代码的嵌入式系统,例如网络路由器、工业自动化控制器、汽车仪表盘及高级驾驶辅助系统(ADAS)模块。它也常被用作系统启动引导存储器,存储关键的操作系统内核或应用程序,其快速的读取速度能显著缩短系统启动时间。在需要频繁进行现场固件升级(FOTA)的设备中,其灵活的扇区结构优势明显。此外,在数据记录、配置参数存储等应用中,其非易失性和耐久性也能得到充分发挥。

  • ST意法半导体公司完整型号:M29W160EB70ZA6
  • 制造商:ST意法半导体(STMicroelectronics)
  • 描述:IC FLASH 16MBIT 70NS 48TFBGA
  • 系列:-
  • 格式 - 存储器:闪存
  • 存储器类型:FLASH - NOR
  • 存储容量:16M(2M x 8,1M x 16)
  • 速度:70ns
  • 接口:并联
  • 电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:48-TFBGA
  • 供应商器件封装:48-TFBGA(6x8)
  • 想获取M29W160EB70ZA6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

M29W160EB70ZA6是ST意法半导体生产的一款16Mbit(2M x 8位或1M x 16位可配置)并行NOR闪存芯片。该器件采用标准的异步接口,访问时间快至70ns,能够在2.7V至3.6V的单电源电压下稳定工作,为嵌入式系统提供了高速、可靠的代码存储与执行解决方案。

其工业级工作温度范围(-40°C至85°C)和紧凑的48-TFBGA封装,使其能够适应严苛的环境要求与有限的空间设计。芯片支持灵活的扇区擦除架构和全面的软件/硬件数据保护功能,确保了数据管理的安全性与便捷性,主要面向工业控制、汽车电子、通信基础设施等对可靠性和性能有严格要求的应用领域。

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