ST代理,ST芯片代理,ST代理商
ST代理商渠道,ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
M68AW128ML70ZB6的图片

M68AW128ML70ZB6

ST图标
集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC SRAM 2MBIT PARALLEL 48TFBGA
原厂封装:封装:48-TFBGA(7x12)
优势价格,M68AW128ML70ZB6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
M68AW128ML70ZB6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

M68AW128ML70ZB6是一款由ST意法半导体设计生产的异步静态随机存取存储器(SRAM)芯片,采用成熟的并行接口架构。该器件内部组织为128K字×16位的结构,总存储容量达到2Mb,其核心存储单元阵列通过精密的行列译码电路进行寻址,确保了数据访问的稳定性和确定性。芯片采用异步工作模式,无需外部时钟信号即可完成读写操作,其内部时序控制逻辑直接响应地址、数据和控制引脚的变化,简化了系统设计的时序要求。

该芯片具备70ns的快速访问时间和写周期时间,能够在宽电压范围(2.7V至3.6V)内稳定工作,为需要快速数据缓冲和暂存的应用提供了可靠的解决方案。其并行接口支持16位宽的数据总线,可实现单周期内完成一个完整字长的数据吞吐,有效提升了数据传输效率。芯片内置的电源管理设计有助于在待机模式下降低功耗,同时其工业级的工作温度范围(-40°C至85°C)保证了在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应的客户,可以通过正规的ST授权代理渠道获取该产品的库存和技术支持。

在电气接口方面,M68AW128ML70ZB6提供了标准的SRAM控制信号,包括片选、输出使能、写使能以及字节控制等,方便与多种微处理器和微控制器直接连接。其供电电压兼容常见的3.3V逻辑系统,输入/输出电平与TTL兼容,易于集成。该器件采用48引脚TFBGA(薄型细间距球栅阵列)封装,具有表面贴装型(SMT)的安装特性,有助于在空间受限的PCB布局中实现高密度的电路设计。

凭借其快速的数据存取能力、宽电压适应性和工业级的温度范围,这款SRAM芯片典型应用于需要高速数据缓存或作为主处理器外部扩展内存的场合。例如,在工业自动化控制系统中,可用于实时数据采集与处理的缓冲区;在网络通信设备中,可作为数据包的快速转发缓存;此外,也常见于医疗仪器、测试测量设备以及一些对实时性要求较高的嵌入式系统中,作为关键数据的临时存储介质。尽管其零件状态标注为停产,但在许多现有系统的维护和特定长生命周期产品的设计中,它仍然是一个经过验证的可靠选择。

  • 型号:M68AW128ML70ZB6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:48-TFBGA(7x12)
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC SRAM 2MBIT PARALLEL 48TFBGA
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 存储器类型:易失
  • 存储器格式:SRAM
  • 技术:SRAM - 异步
  • 存储容量:2Mb
  • 存储器组织:128K x 16
  • 存储器接口:并联
  • 时钟频率:-
  • 写周期时间 - 字,页:70ns
  • 访问时间:70 ns
  • 电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:48-TFBGA
  • 供应商器件封装:48-TFBGA(7x12)
  • 想获取M68AW128ML70ZB6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

M68AW128ML70ZB6是ST意法半导体推出的一款2Mb容量异步并行SRAM存储器芯片。其核心架构组织为128K x 16位,提供70ns的快速访问时间和写周期时间,能够在2.7V至3.6V的宽电压范围内稳定工作,确保了数据读写的速度和可靠性。

该器件采用48-TFBGA表面贴装封装,支持-40°C至85°C的工业级工作温度范围,适用于对环境适应性要求较高的应用。其标准的并行接口和易失性存储特性,使其成为需要高速数据缓冲、临时存储或作为微处理器外部扩展内存的理想解决方案。

了解更多ST芯片的报价及技术资料
ST芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
ST公司(意法半导体)授权的国内ST一级代理一手货源,大小批量出货
ST中国代理商