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PD55008S-E

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > RF FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:RF MOSFET LDMOS 12.5V PWRSO-10RF
原厂封装:封装:PowerSO-10RF(直引线)
优势价格,PD55008S-E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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PD55008S-E的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

PD55008S-E是ST意法半导体基于先进的LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)工艺技术开发的一款射频功率场效应晶体管。该器件采用优化的横向结构,在硅衬底上实现了优异的射频功率处理能力与线性度。其核心架构旨在平衡高功率增益、出色的热稳定性与可靠的长期工作性能,特别为在高达500MHz的频率下稳定输出8W功率而设计。裸露底部的PowerSO-10封装不仅提供了高效的散热路径,确保芯片结温在安全范围内,也便于在紧凑的PCB布局中进行热管理。

该芯片在12.5V典型工作电压下,能够提供高达17dB的功率增益,显著降低了前级驱动电路的设计复杂度与成本。其额定工作电压高达40V,为设计留出了充足的余量,增强了系统在电压波动环境下的可靠性。同时,器件支持4A的连续漏极电流,结合优化的LDMOS特性,使其在饱和区与线性区均能保持良好的性能,有效抑制互调失真,这对于要求高信号保真度的应用至关重要。用户可通过正规的ST一级代理渠道获取原装产品与技术支援。

在接口与参数方面,PD55008S-E的测试条件设定在150mA的静态工作点,这有助于在功耗与线性输出之间取得最佳平衡。其封装形式为PowerSO-10,底部的裸露焊盘必须与PCB上的大面积敷铜良好焊接,以实现最佳的热传导和电气接地。虽然噪声系数参数未在标准规格中明确标注,但其LDMOS架构通常在中高功率段能提供相对良好的噪声表现。这些特性使其能够无缝集成到需要阻抗匹配网络的射频前端电路中。

该器件的典型应用场景集中于专业通信与工业射频领域。它非常适合用作甚高频(VHF)频段线性功率放大器的末级或驱动级,例如在专业移动无线电(PMR)、航空通信、数据链路以及某些特定频段的射频能量发生器中。其8W的输出功率和500MHz的工作频率上限,使其成为构建紧凑、高效、中等功率射频发射链路的理想选择,在保证信号质量的同时,满足了系统对尺寸和能效的严格要求。

  • 型号:PD55008S-E
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerSO-10RF(直引线)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > RF FET,MOSFET
  • 描述:RF MOSFET LDMOS 12.5V PWRSO-10RF
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 技术:LDMOS
  • 配置:-
  • 频率:500MHz
  • 增益:17dB
  • 电压 - 测试:12.5 V
  • 额定电流(安培):4A
  • 噪声系数:-
  • 电流 - 测试:150 mA
  • 功率 - 输出:8W
  • 电压 - 额定:40 V
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:-
  • 封装/外壳:PowerSO-10 裸露底部焊盘
  • 供应商器件封装:PowerSO-10RF(直引线)
  • 想获取PD55008S-E的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

PD55008S-E是ST意法半导体推出的一款采用PowerSO-10封装的射频LDMOS功率晶体管。该器件设计用于高达500MHz的应用频率,在12.5V工作电压下可提供8W的射频输出功率,并具备高达17dB的功率增益,能有效简化驱动级设计。

其核心优势在于40V的高额定电压和4A的额定电流,确保了在严苛工作条件下的高可靠性与鲁棒性。裸露焊盘的封装设计优化了散热性能,使其非常适合要求紧凑布局和良好热管理的VHF频段线性功率放大应用,如专业通信系统与工业射频设备。

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