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SCTWA90N65G2V-4的图片

SCTWA90N65G2V-4

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRANS SJT N-CH 650V 119A HIP247
原厂封装:封装:
优势价格,SCTWA90N65G2V-4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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SCTWA90N65G2V-4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

SCTWA90N65G2V-4是ST意法半导体基于第三代宽禁带半导体技术推出的高性能功率器件。该器件采用先进的碳化硅(SiC)结晶体管(SJT)架构,这是一种结合了MOSFET电压驱动特性和双极晶体管低导通损耗优势的混合结构。其N沟道设计在650V的漏源电压(Vdss)下工作,在25°C壳温(Tc)条件下连续漏极电流(Id)可达119A,最大功率耗散为565W。这种架构的核心优势在于显著降低了开关损耗和导通损耗,同时保持了出色的高温稳定性,其结温(TJ)工作范围宽达-55°C至200°C。

该器件在电气性能上表现卓越,其导通电阻(Rds(on))在50A电流和18V栅极驱动电压下,最大值仅为24毫欧,确保了在导通状态下的高效率。其栅极电荷(Qg)在18V条件下最大值为157nC,较低的Qg值意味着更快的开关速度和更低的驱动损耗,这对于高频应用至关重要。输入电容(Ciss)在400V漏源电压下最大为3380pF,结合优化的栅极阈值电压(Vgs(th)最大5V @ 1mA)和宽泛的栅源电压范围(+22V, -10V),为设计者提供了稳定且易于驱动的接口,有助于简化栅极驱动电路的设计。

在封装方面,SCTWA90N65G2V-4采用了通孔安装的HiP247长引线封装。这种封装形式不仅提供了优异的散热路径,能够将芯片产生的热量高效传导至散热器,其坚固的机械结构也确保了在严苛工业环境下的长期可靠性。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST代理获取该产品及相关设计资源。

凭借其高电压、大电流、低损耗以及优异的高温工作能力,该器件非常适用于对效率和功率密度有严苛要求的应用场景。其主要目标市场包括工业电机驱动、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器、电动汽车车载充电机(OBC)以及服务器和通信电源等中高功率开关电源领域。在这些应用中,它能有效提升系统整体效率,减小散热器尺寸,从而帮助实现更紧凑、更可靠的电源解决方案设计。

  • 型号:SCTWA90N65G2V-4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:TRANS SJT N-CH 650V 119A HIP247
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
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SCTWA90N65G2V-4是ST意法半导体推出的一款采用碳化硅(SiC)结晶体管(SJT)技术的N沟道功率器件。该器件额定电压为650V,在25°C壳温下可连续通过119A电流,最大功率耗散达565W,具备宽泛的-55°C至200°C工作结温范围,适用于高可靠性要求的工业环境。

其核心电气特性优势显著:导通电阻(Rds(on))低至24毫欧(@50A, 18V),有效降低了导通损耗;栅极电荷(Qg)仅为157nC(@18V),有利于实现高频、低损耗的开关操作。器件采用HiP247通孔封装,提供了卓越的散热性能和机械鲁棒性。

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