ST代理,ST芯片代理,ST代理商
ST代理商渠道,ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
SPC564L70L5BBOSR的图片

SPC564L70L5BBOSR

ST图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP
原厂封装:封装:144-LQFP(20x20)
优势价格,SPC564L70L5BBOSR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
SPC564L70L5BBOSR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

SPC564L70L5BBOSR是ST意法半导体推出的SPC56xL系列汽车级32位微控制器,基于Power Architecture技术,专为满足严苛的汽车电子应用需求而设计。该器件采用高性能的e200z4d双核处理器,主频高达120MHz,具备强大的实时计算能力和卓越的代码执行效率。其双核架构支持锁步(Lockstep)运行模式,通过冗余执行与比较机制,为安全关键型系统提供了高水平的诊断覆盖率,符合汽车功能安全标准ISO 26262 ASIL-D等级的要求。

该微控制器集成了丰富的片上资源,包括高达2MB的闪存程序存储器和192KB的RAM,为复杂的应用软件和实时数据提供了充足的存储空间。其外设集经过精心优化,包含多个CAN和LIN通信接口,以及SCI、SPI、UART/USART等标准串行接口,确保了与汽车网络及各类传感器、执行器之间的可靠、高效数据交换。多达32通道的12位高精度模数转换器(ADC)能够精准采集模拟信号,而强大的直接内存访问(DMA)控制器则显著减轻了CPU在处理大批量数据搬运时的负载。此外,器件还集成了低压检测(LVD)、上电复位(POR)、看门狗定时器(WDT)和脉宽调制(PWM)等关键功能模块,增强了系统的可靠性与控制灵活性。

在电气特性方面,ST代理提供的该芯片工作电压范围为3.0V至3.63V,并配备了内部振荡器。其I/O端口数量多达96个,为复杂的系统设计提供了高度的连接自由度。器件采用144引脚LQFP表面贴装封装,工作温度范围覆盖-40°C至105°C的宽温区间,确保了在极端汽车环境下的稳定运行。

凭借其高可靠性、强大的处理能力及丰富的外设接口,SPC564L70L5BBOSR非常适用于对安全性和实时性要求极高的汽车电子控制单元(ECU),典型应用包括电动助力转向(EPS)、电子制动系统、高级发动机管理、变速箱控制以及新兴的域控制器和区域控制器。其符合AEC-Q100标准,是开发下一代智能、安全、互联汽车平台的理想硬件基础。

  • 型号:SPC564L70L5BBOSR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:144-LQFP(20x20)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:e200z4d
  • 内核规格:32-位
  • 速度:120MHz
  • 连接能力:CANbus,LINbus,SCI,SPI,UART/USART
  • 外设:DMA,LVD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:96
  • 程序存储容量:2MB(2M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:192K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.63V
  • 数据转换器:A/D 32x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q100
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:144-LQFP(20x20)
  • 封装/外壳:144-LQFP
  • 想获取SPC564L70L5BBOSR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

SPC564L70L5BBOSR是一款符合AEC-Q100标准的汽车级32位微控制器,隶属于ST意法半导体的SPC56xL系列。其核心基于120MHz主频的e200z4d双核处理器,并配备2MB闪存和192KB RAM,为处理复杂的汽车控制算法提供了充足的性能与存储资源。

该器件集成了面向汽车应用的丰富外设,包括CAN、LIN、SPI、UART等多种通信接口,32通道12位ADC,以及96个通用I/O口。其设计满足ISO 26262功能安全标准的高等级(ASIL-D)要求,工作温度范围为-40°C至105°C,采用144-LQFP封装,是开发高可靠性车身控制、底盘控制及动力总成系统的关键组件。

了解更多ST芯片的报价及技术资料
ST芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
ST公司(意法半导体)授权的国内ST一级代理一手货源,大小批量出货
ST中国代理商