STTH10R04FP

STTH10R04FP是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款通用型快速恢复整流二极管，采用TO-220FPAC封装，专为需要高效率和高可靠性的功率整流应用而设计。该器件内部采用优化的PN结架构与先进的载流子寿命控制技术，在保证高反向耐压的同时，实现了极低的正向压降和快速的反向恢复特性，有效降低了导通损耗和开关损耗，提升了系统的整体能效。

该二极管的核心优势在于其出色的电气性能组合。400V的最大直流反向电压使其能够稳定工作在多种离线式电源和功率转换电路中，提供充足的电压裕量。10A的平均整流电流能力则确保了其能够承载较大的功率负载。尤为关键的是，在10A的额定电流下，其正向压降仅为1.7V，这直接转化为更低的导通功耗和更少的热量产生。其快速恢复特性，表现为典型反向恢复时间（trr）仅为40ns，这使其在开关频率较高的应用（如开关模式电源的续流或整流）中，能够显著减少由反向恢复电荷引起的开关噪声和损耗，提升系统在高频下的工作稳定性。

在接口与参数方面，STTH10R04FP采用通孔安装的TO-220FPAC封装，这种封装形式具有良好的机械强度和散热能力，便于通过散热器进行热管理。其反向漏电流在400V反向电压下典型值仅为10A，体现了优异的阻断特性。尽管该产品目前已处于停产状态，但在存量设备维护或特定设计项目中，通过专业的ST芯片代理渠道，工程师依然可以获得可靠的技术支持和供应保障。

基于上述特性，该器件非常适合应用于各类AC-DC开关电源（SMPS）的次级侧整流、功率因数校正（PFC）电路、电机驱动电路中的续流二极管，以及不间断电源（UPS）和工业逆变器等领域。其快速恢复能力使其在硬开关和软开关拓扑中都能有效工作，帮助设计者构建更高效、更紧凑的功率电子系统。

• 型号:STTH10R04FP
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:TO-220FPAC
• 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
• 描述:DIODE STD 400V 10A TO220FPAC
• 系列:-
• 包装:管件
• 产品状态:停产
• 技术:标准
• 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）:400 V
• 电流 - 平均整流 (Io):10A
• 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.7 V @ 10 A
• 速度:快速恢复 =\< 500ns，\> 200mA（Io）
• 反向恢复时间 (trr):40 ns
• 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:10 A @ 400 V
• 不同Vr、F 时电容:-
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:TO-220-2 整包
• 供应商器件封装:TO-220FPAC
• 工作温度 - 结:175°C（最大）
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STTH10R04FP是ST意法半导体生产的一款TO-220FP封装的通用快速恢复整流二极管。该器件提供400V的最大反向耐压和10A的平均整流电流能力，核心电气参数均衡，在10A额定电流下的正向压降仅为1.7V，有助于降低导通损耗。

其关键特性在于快速的开关性能，典型反向恢复时间（trr）为40ns，属于快速恢复二极管范畴。这一特性使其在高频开关电源的续流、整流等应用中，能有效抑制开关噪声并减少开关损耗，提升系统效率与可靠性。