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SPC56AP60L3BEFBY的图片

SPC56AP60L3BEFBY

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP
原厂封装:封装:100-LQFP(14x14)
优势价格,SPC56AP60L3BEFBY的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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SPC56AP60L3BEFBY的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ST意法半导体推出的SPC56AP60L3BEFBY是一款面向汽车电子应用的高性能32位微控制器。该芯片基于Power Architecture技术,采用e200z0h核心处理器,运行频率可达64MHz,为复杂的实时控制任务提供了充足的计算能力。其核心架构经过优化,能够高效处理多任务,并确保在苛刻的汽车环境下运行的稳定性和可靠性。

该器件集成了丰富的片上资源,包括1MB的闪存程序存储器80KB的RAM,为大型应用程序代码和实时数据提供了充裕的存储空间。此外,它还配备了64KB的EEPROM,用于存储需要频繁更新或断电保存的关键参数,增强了系统的灵活性。其外设集成了16通道10位精度的模数转换器(ADC)、直接内存访问(DMA)、脉宽调制(PWM)模块以及看门狗定时器(WDT)等,有效分担了CPU的负载,提升了系统整体效率。

在通信接口方面,SPC56AP60L3BEFBY提供了强大的连接能力,支持包括CANbus、LINbus、SPI和UART/USART在内的多种标准车载网络协议,便于与车身控制模块、传感器及其他ECU进行可靠的数据交换。芯片拥有多达49个I/O口,提供了高度的设计灵活性。其工作电压范围为3V至3.6V,采用内部振荡器,并支持-40°C至105°C的宽工作温度范围,完全符合AEC-Q100汽车级质量标准,确保在极端温度环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关技术支持。

这款微控制器采用100引脚LQFP表面贴装封装,适用于空间受限的PCB设计。其卓越的性能、高度的集成度和车规级的可靠性,使其成为发动机管理、变速箱控制、高级车身电子以及新能源汽车电池管理系统(BMS)等关键汽车应用的理想选择,能够帮助工程师构建更安全、更智能的下一代汽车电子平台。

  • 型号:SPC56AP60L3BEFBY
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:100-LQFP(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:e200z0h
  • 内核规格:32-位
  • 速度:64MHz
  • 连接能力:CANbus,LINbus,SPI,UART/USART
  • 外设:DMA,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:49
  • 程序存储容量:1MB(1M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:64K x 8
  • RAM 大小:80K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 16x10b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q100
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:100-LQFP(14x14)
  • 封装/外壳:100-LQFP
  • 想获取SPC56AP60L3BEFBY的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

SPC56AP60L3BEFBY是ST意法半导体推出的汽车级32位微控制器,隶属于SPC56系列,符合AEC-Q100标准。该芯片基于64MHz的e200z0h核心,配备1MB闪存和80KB RAM,为复杂的实时控制算法提供了强大的处理与存储能力。

其核心卖点在于高度集成的车载通信与外设接口,包括CAN、LIN、SPI和UART,以及16路10位ADC、DMA和PWM等关键功能模块。结合49个I/O、3V至3.6V的工作电压以及-40°C至105°C的宽温工作范围,使其能够可靠地服务于各种严苛的汽车电子环境。

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