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SRI512-W4/1GE的图片

SRI512-W4/1GE

ST图标
射频和无线 > RFID,射频接入,监控 IC
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
原厂封装:封装:-
优势价格,SRI512-W4/1GE的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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SRI512-W4/1GE的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

SRI512-W4/1GE是ST意法半导体推出的一款高度集成的RFID应答器芯片,采用模具封装形式,专为表面贴装应用而设计。该芯片工作在13.56MHz高频频段,其核心架构围绕一个经过优化的数字处理单元和高效的射频前端构建,能够在无源或低功耗条件下,通过电磁耦合方式与读写器进行稳定可靠的数据交换和能量获取。

该器件严格遵循ISO 14443和ISO 15693两大国际标准,确保了与市面上主流高频读写设备的广泛兼容性与互操作性。其工作电压范围设计为2.5V至3.5V,覆盖了典型的低功耗应用场景,而工作温度范围则跨越-20°C至85°C,使其能够适应从消费电子到工业环境等多种条件下的稳定运行。作为一款已宣布停产的成熟产品,其在生命周期内积累了大量的应用验证,对于寻求高可靠性、已验证解决方案的设计而言,通过ST一级代理获取库存或替代方案咨询是常见的途径。

在功能实现上,芯片内部集成了非易失性存储器,用于存储唯一的标识符(UID)和用户数据,支持读写操作。其射频接口设计简洁高效,无需外部复杂的匹配电路即可实现良好的通信性能,这极大地简化了天线设计和系统集成难度。高灵敏度的射频前端确保了在较远距离或较弱场强下依然能够被有效唤醒并完成数据通信,提升了系统的整体鲁棒性。

基于其技术特性,SRI512-W4/1GE非常适合于对尺寸、功耗和可靠性有严格要求的嵌入式识别应用。典型的应用场景包括智能卡、电子门票、物流追踪标签、资产管理系统以及各种需要无线身份识别和数据交换的物联网终端设备。其模具封装形式也使其能够被方便地集成到更小的产品或封装模块内部,实现产品的智能化与身份唯一化。

  • 型号:SRI512-W4/1GE
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:-
  • 类目:射频和无线 > RFID,射频接入,监控 IC
  • 描述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ DIE
  • 系列:-
  • 包装:盒
  • 产品状态:停产
  • 类型:RFID 应答器
  • 频率:13.56MHz
  • 标准:ISO 14443,ISO 15693
  • 接口:-
  • 电压 - 供电:2.5V ~ 3.5V
  • 工作温度:-20°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:模具
  • 供应商器件封装:-
  • 想获取SRI512-W4/1GE的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

SRI512-W4/1GE是ST意法半导体生产的一款13.56MHz高频RFID应答器芯片,采用模具封装,适用于表面贴装工艺。该芯片严格兼容ISO 14443和ISO 15693标准,确保了与标准读写设备的广泛互操作性。

其核心特性包括2.5V至3.5V的宽工作电压范围和-20°C至85°C的宽工作温度范围,为各种环境下的稳定、低功耗运行提供了保障。作为一款成熟的RFID解决方案,它集成了必要的存储与射频处理功能,主要应用于需要嵌入式无线身份识别与数据管理的领域。

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