ST6G3238ETBR

ST6G3238ETBR是ST意法半导体推出的一款高性能双向电压电平转换器芯片，采用先进的CMOS工艺设计，封装于紧凑的25-TFBGA中，适用于表面贴装。该器件内部集成了两个独立的双向转换通道，其中一个通道为单路，另一个通道为三路，这种灵活的通道配置使其能够高效处理多路混合电压信号。其核心架构基于自动方向检测机制，无需外部方向控制信号，即可根据两侧端口的电压状态自动识别数据传输方向，从而简化了系统设计并降低了控制器开销。

该芯片支持1.4V至3.6V的宽范围双电源电压（VCCA与VCCB），允许其在多种低电压逻辑系统（如1.8V、2.5V、3.3V）之间无缝进行电平转换。其双向通道具备非反相输出特性，确保信号极性在转换过程中保持不变，同时支持高达52Mbps的数据速率，能够满足中高速串行通信的需求。此外，器件集成了断电保护功能，当任一电源（VCCA或VCCB）断电时，所有I/O端口均进入高阻抗状态，有效防止电流倒灌，保护上下游电路免受损坏，提升了系统的可靠性。

在接口与参数方面，ST6G3238ETBR的工作温度范围覆盖-40°C至85°C，确保其在工业及扩展商业环境下的稳定运行。其紧凑的TFBGA封装优化了PCB空间占用，非常适合高密度板卡设计。该器件适用于需要连接不同电压域的数字系统，例如在处理器、传感器、存储器或通信模块之间进行电平匹配。对于需要可靠供应链支持的客户，可以通过授权的ST一级代理获取该产品及相关技术支持。

典型应用场景包括但不限于混合电压的微控制器系统、电池供电的便携设备、物联网节点模块以及工业自动化控制单元。在这些场景中，该芯片能有效解决1.8V逻辑与3.3V外设、或多种低压ASIC/FPGA之间的接口兼容性问题。尽管其零件状态已标注为停产，但在现有系统维护或特定设计延续中，它仍是一个经过验证的可靠解决方案，体现了ST在逻辑接口器件领域的技术积累。

• 型号:ST6G3238ETBR
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:25-uTFBGA（3x3）
• 类目:集成电路（IC） > 逻辑 > 转换器，电平移位器
• 描述:IC XLTR VL BIDIR 25-UTFBGA
• 系列:-
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• 转换器类型:电压电平
• 通道类型:双向
• 电路数:2
• 每个电路通道数:1，3
• 电压 - VCCA:1.4 V ~ 3.6 V
• 电压- VCCB:1.4 V ~ 3.6 V
• 输入信号:-
• 输出信号:-
• 输出类型:非反相
• 数据速率:52Mbps
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 特性:断电保护
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:25-TFBGA
• 供应商器件封装:25-uTFBGA（3x3）
• 想获取ST6G3238ETBR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

ST6G3238ETBR是ST意法半导体生产的一款双向电压电平转换器，属于逻辑转换器与电平移位器产品系列。该器件采用25-TFBGA封装，以卷带形式提供，适用于表面贴装工艺。

其核心特性包括两个独立双向转换电路（配置为1路和3路），支持1.4V至3.6V的双电源宽电压范围，可实现多种低压逻辑电平之间的无缝适配。器件支持高达52Mbps的数据速率，并具备断电保护功能，确保在电源异常时端口处于安全的高阻态。其工作温度范围为-40°C至85°C，适用于要求严苛的工业与商业环境。